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2025-02-15 20:25 本頁(yè)面
【正文】 錫槽 溫 度 ::===1/nlog1/nlog望小型 fe=n1。Sm=[?Yi]2/n,1/n(SmVe)/Ve]。是田口分析方法的點(diǎn)型運(yùn)用 ,分別介紹如下 :? 計(jì)算公式如下 :影響產(chǎn)品品質(zhì)結(jié)果的因素很多 ,但為了限制實(shí)驗(yàn)次數(shù) ,特選擇影響波峰爐變動(dòng)較大的幾個(gè)可變因素及參數(shù)來(lái)控制產(chǎn)品不良結(jié)果 : 表 1 .控制可變量NO. 可變因素 范圍Level 1 Level 2 Level 31 松香噴量 (ml/min) 80 120 1602 預(yù)熱溫度 (0C) 1101200c 1201300c 1301400c3 鏈速 (m/min) 1 4 錫溫 (0C) 260 265 270實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)? 結(jié)果驗(yàn)証噴霧壓鏈速 培訓(xùn)不足方法松香系統(tǒng) PTH=C=? Rc90%可靠度 ,根據(jù)田口試驗(yàn)方向 ,我們先確定樣本的數(shù)量 .– part2=450CTV實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)? 樣本? 在試驗(yàn)前必須先確認(rèn)兩事項(xiàng) :樣本數(shù)量和設(shè)計(jì) layout.NL6836Selection:試驗(yàn)種類? 切片 .? 產(chǎn)能? 拉力試驗(yàn)材料? 材料選擇? 錫巴 : 參數(shù)設(shè)置后其效果參數(shù)規(guī)定在一定相隔時(shí)間內(nèi)取得 ,且必須確認(rèn)波峰爐狀態(tài)已在設(shè)置參數(shù)范圍內(nèi)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)? 實(shí)驗(yàn)架構(gòu) 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)試驗(yàn)材料焊錫鈀(name)產(chǎn) 品名(name)助焊劑名(name)設(shè)備名(name)樣本?樣本數(shù)量?利用田口試驗(yàn)方法優(yōu)化參數(shù) ,減少試驗(yàn)樣本 .冷卻段降溫速率一般為 3~10℃/S ，冷卻至75℃ 即可。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的 “ 尖端區(qū) ” 覆蓋的面積最小。C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。典型的升溫速率為2℃/S 。該區(qū)域的目的是把室溫的 PCB盡快加熱，用來(lái)將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。如未回溫完全即使用，錫膏會(huì)冷凝空氣中的水氣。 中黏度的錫膏 :600 KCPS V 800KCPS。printing插件Soldering修理Rework/Repair爐后比對(duì)目檢ICT/FT測(cè)試 品檢修理Rework/Repair點(diǎn)固定膠Glue迴焊前目檢VisualPrinting泛用機(jī)貼片Multi 設(shè)備的認(rèn)識(shí)印刷貼片回流焊BGAPLCCQFPSOPSOT(Small outline transistor)RRNLED TRR D CCSurface Mounting Technology Process Flow Chart發(fā)料Parts Issue基板烘烤BareBoardFunctionDispnsing高速機(jī)貼片HiSpeed/裝配 /目檢Assembly/VI入庫(kù)Stock 元件常見(jiàn)不良圖示 反白 空焊 短路 錫珠 多錫 偏位 立 碑 少件 PAD脫落 多錫 空焊 錫渣Cost down技朮支援作業(yè)過(guò)程監(jiān)控原材料品質(zhì)判定作
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