smt制程簡(jiǎn)介-wenkub.com
2025-02-15 20:25 本頁(yè)面
【正文】 溫度旋鈕應(yīng)調(diào)回 15度的位置 . ? 解焊結(jié)束時(shí)將解焊機(jī)放入解焊架 . 修整工具及材料明細(xì) 修整工具及材料明細(xì) 助焊劑 : ? 使用助焊劑應(yīng)注意其規(guī)定 ,有些零件不可以使用助焊劑 → 例如一些connector零件等 . ? connector零件不可以使用助焊劑的原因 : 。 Inspection Algorithm_檢測(cè) 框介紹 ? 檢查缺點(diǎn)：無(wú) ? 用來(lái)定位板彎造成零件之偏移，用 X及 Y方向的灰階特徵值來(lái)做定位，通常應(yīng)用在 IC腳或 RN之上，且只能定位單顆元件。 B D A C 低溫區(qū) 高溫區(qū) 錫膏的迴焊溫度曲線 ? 迴焊過(guò)程並不應(yīng)侷限一特定之溫度曲線，改變錫膏中的一種元素也許就需要一組不同的溫度曲線 . AOI (Auto Optical Inspection) Automatical Optical Inspection 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ? 作業(yè)目的 : 檢測(cè) SMT表面粘貼元件不良 ? 定義 : AOI性能說(shuō)明 ? 自動(dòng)化觀念擡頭 ? 100%檢視以改善品質(zhì) ? 增加重現(xiàn)性 /一致性 ? 降低人員因疲勞或情勢(shì)不佳誤判所造成的損失 ? 使生産的方法更具彈性及可靠性 ? 加強(qiáng)生産力 ,使檢驗(yàn)之速度與生産速度相配合 ? 自動(dòng)産生統(tǒng)計(jì)報(bào)表以便於管理及決策分析 ? 因應(yīng)未來(lái)産品輕小化 /人員不可檢測(cè)者 ? 降低整體成本 (包括人工檢視費(fèi) ,重新組裝費(fèi) ,退貨之再處理費(fèi) ,維修服務(wù)費(fèi) ,賠償費(fèi) ,… 等 ) Inspection Algorithm_檢測(cè) 框介紹 ? Missing ? Void ? Lead ? lead_void ? Solder ? Warp/align ? AOI檢測(cè)顯像時(shí)用多種檢測(cè)框來(lái)標(biāo)示及定位連板 表面粘貼元件的不良腳位及現(xiàn)象 ,方便 AOI操機(jī)人員進(jìn)行不良辨識(shí)及卡關(guān) : ? Missing 檢測(cè)內(nèi)容 : 缺件、錯(cuò)件、側(cè)立、立碑、反白、極反、損件、偏移、位移 . 主要是針對(duì)零件本體不良檢測(cè) . 檢測(cè)方法： 影像特征比對(duì)，將影像的輪廓特征值記憶，作為比對(duì)的條件 . 通常擷取一個(gè)好的影像當(dāng) sample與待測(cè)元件比對(duì) . Inspection Algorithm_檢測(cè) 框介紹 ? Void (檢測(cè)內(nèi)容： 基本用法 :零件的空焊、多錫、 少錫。但大多數(shù)選用100~120℃ 單一階段持溫。但PCB上若有極大之溫差，則需要持溫再某一溫度下，使昇溫較慢之區(qū)域能藉由熱傳導(dǎo)作用而使溫度到達(dá)一致；然而溫差較小的板子，單一持溫區(qū)域就足夠，較複雜的板子則需要二段或以上的持溫區(qū)域。典型的 60Sn、 63Sn和 62Sn合金，其尖峰溫度是選擇 210℃ 或 230℃ ，並維持 30~60秒。理想的迴焊尖峰溫度的選擇是使錫膏顆粒能合併成一液態(tài)錫球並潤(rùn)濕待接合之表面，潤(rùn)濕現(xiàn)象會(huì)伴隨著毛細(xì)現(xiàn)象的進(jìn)行，此一過(guò)程相當(dāng)迅速。當(dāng)接點(diǎn)處之融錫未完全凝固前遭受振動(dòng)，會(huì)使焊點(diǎn)完整性變差。這是因?yàn)檎麄€(gè)溫度曲線的焦點(diǎn)集中在錫膏融化、潤(rùn)濕與散佈等過(guò)程，此一過(guò)程幾乎是迴焊過(guò)程的最終步驟。事實(shí)上，錫膏並未存在特定的加溫曲線，各廠商所提供的建議值僅當(dāng)作參考。相反間隙過(guò)小容易發(fā)生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產(chǎn)生空焊現(xiàn)象。 SMT製程簡(jiǎn)介 AOPQA2 Bomb . ?Surface Mount Technology ? 定義 ： 是指在恰當(dāng)材質(zhì)的表面上焊牢為數(shù)極多的表面貼裝電子零件 (SMDs)的裝配技術(shù)。 間隙過(guò)大導(dǎo)致錫膏滲漏
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