【總結(jié)】SMT技術(shù)簡介目目錄錄一一、、SMT概述概述二二、、SMT工藝流程制程簡介工藝流程制程簡介三三、、SMT技術(shù)發(fā)展與展望技術(shù)發(fā)展與展望一、SMT概述什麼叫SMTSMT定義SMT相關(guān)術(shù)語SMT發(fā)展歷史為什要用SMTSMT優(yōu)點(diǎn) 什么叫 什么叫SMT 表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounti
2024-12-31 17:50
【總結(jié)】SMT生產(chǎn)不良原因分析擬制人楊剛分析思路:?分析問題主要從以下方面入手:?1、收集資源主要指數(shù)據(jù),分析問題時(shí),數(shù)據(jù)是必不可少的要素,必須及時(shí)、準(zhǔn)確地收集有效、有用用數(shù)據(jù),將數(shù)據(jù)進(jìn)行歸類、整理,分別對(duì)其進(jìn)行分析。?2、方法-常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M
2025-02-18 00:22
【總結(jié)】Tech-fullComputerCSMCMBUSMTMESMT制程問題分析及處理?SMT流程?印刷相關(guān)及印刷不良對(duì)策?回焊爐與爐溫曲線簡介?理解錫膏的回流過程?回焊工藝失效分析?ProfileBoard制作?Profile的設(shè)定和調(diào)整?焊接工藝失效分析?SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
2025-02-06 20:37
【總結(jié)】2023年度訓(xùn)練SMT製程介紹SMT製程介紹o說明SMT的發(fā)展史o探討何謂表面黏著技術(shù)SMTo說明SMT流程o結(jié)論SMT的發(fā)展史o美國是SMT的發(fā)明地,1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝積體電路以來,SMT已由初期主要應(yīng)用在軍事,航空,航太等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到電腦,通
2025-02-18 00:06
【總結(jié)】SMT制程常見異常分析目綠一錫珠的產(chǎn)生及處理二立碑問題的分析及處理三橋接問題四常見印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚骨圖六來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識(shí)一焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容
2025-01-03 03:23
【總結(jié)】:(1)、電阻類(Res):電子學(xué)符號(hào)R貼片電阻、色環(huán)電阻、壓敏電阻、溫敏電阻(2)、電容類(Cap):電子學(xué)符號(hào)C
2025-02-18 06:18
【總結(jié)】富柏公司工藝流程四:文字印刷(E-1F):依照製前工程提供之底片製作網(wǎng)板.富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷.印刷:富柏公司富柏公司工藝流程四:文字印刷
2025-01-01 02:06
【總結(jié)】工藝流程二:鍍金手指(E-2F):IQC依抽樣計(jì)劃抽樣檢查.富柏公司富柏公司工藝流程二:鍍金手指:使用藍(lán)色PVC膠帶,保護(hù)板面.富柏公司:將需鍍金之金手指部位膠帶割除.工藝流程二:鍍金手指富柏公司富柏公司富柏公司工藝流程二:
2024-12-30 22:34
【總結(jié)】SMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心技術(shù)中心SMT技術(shù)簡介及作業(yè)流程技術(shù)簡介及作業(yè)流程目目錄錄一一.SMT定義定義.相關(guān)術(shù)語相關(guān)術(shù)語二二.SMT發(fā)展歷史發(fā)展歷史三三.SMT作業(yè)流程及技術(shù)簡介作業(yè)流程及技術(shù)簡介四四.SMT
【總結(jié)】淺談SMT制程管理表面組裝技術(shù),國外叫SurfaceMountTechnology,簡稱“SMT”,國內(nèi)有多種譯名,電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),我們將SMT叫做表面組裝技術(shù)。SMT工藝技術(shù)誕生于20世紀(jì)70年代末,80年代進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。通過十年的研究發(fā)展,進(jìn)入90年代后已達(dá)到完全成熟的階段。如今SMT工藝技術(shù)
2024-09-10 00:11
【總結(jié)】SMT制程常見異常分析目綠一錫珠的產(chǎn)生及處理二立碑問題的分析及處理三橋接問題四常見印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚骨圖六來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識(shí)一焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻
2025-02-17 20:23
2024-12-31 17:15
【總結(jié)】半導(dǎo)體製程簡介部門ASI/EOL報(bào)告人SaintHuang半導(dǎo)體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測測試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導(dǎo)體製程分類◆I.晶圓製造◆◆
2025-02-26 01:36
【總結(jié)】PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1
2025-01-01 06:19
【總結(jié)】PCB製程簡介?健鼎科技(TripodTechnologyCorporation)PCB演變?1.1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。?2.1936年,DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù),今日之print-etch(photoimage