【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 件表面與測(cè)溫線線頭間有較大的熱電阻 （ 3）避免線頭暴露出來，直接受熱風(fēng)吹打 （ 4）避免線頭點(diǎn)太多紅膠，多了會(huì)產(chǎn)生較大誤差 溫度記錄器 測(cè)溫線 測(cè)溫板（ Profile Board) 隔熱保護(hù) Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 作溫度曲線的第一個(gè)考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定 PCB在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求 5~6分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱感溫時(shí)間，即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度，例如，當(dāng)錫膏要求 5分鐘的加熱時(shí)間，使用 465cm加熱通道長(zhǎng)度，計(jì)算為：465cm 247。 5分鐘 = 93cm/m 。 接下來必須決定各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實(shí)際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近 PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 回流工藝 在回流工藝過程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋粨p傷產(chǎn)品。為了檢驗(yàn)回流焊接工藝過程，人們使用一個(gè)作溫度曲線的設(shè)備來確定工藝設(shè)定。溫度曲線是每個(gè)傳感器在經(jīng)過加熱過程時(shí)的時(shí)間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖?，以?yōu)化回流工藝過程。 ? 一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 初試的升溫 (ramp)、保溫 (soak)、向回流形成峰值溫度 (spike to reflow)、回流(reflow)和產(chǎn)品的冷卻 (cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在 2~4176。 C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對(duì)板和 /或元件所造成的損害。 ? 在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入爐子時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點(diǎn)之下 對(duì)于 SAC305焊錫為 217176。 C，保溫時(shí)間在 30~90秒之間。 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME ? 保溫區(qū)有兩個(gè)用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)， 2) 激化裝配上的助焊劑。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。 ? 一旦錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間(TAL, time above liquidous)?；亓鲄^(qū)時(shí)爐子內(nèi)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b配上的溫度梯度必須最小， TAL必須保持在錫膏制造商所規(guī)定的參數(shù)之內(nèi)。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個(gè)階段達(dá)到的 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。 必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型 (soak)和帳篷型 (tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達(dá)到最高的性能。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。最常見的配方類型包括水溶性 (OA)、松香適度激化型 (RMA, rosin mildly activated)和免洗型 (noclean)錫膏。 ? 經(jīng)典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)元件 一個(gè)經(jīng)典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成： – 數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從 PCB收集溫度信息。 – 熱電偶，它附著在 PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。 – 隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線儀被爐子加熱。 – 軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個(gè)格式觀看，迅速確定焊接結(jié)果和 /或在失控惡劣影響最終 PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢(shì)。 讀出與評(píng)估溫度曲線數(shù)據(jù) 錫膏制造商一般對(duì)其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。應(yīng)該使用制造商的推薦來確定一個(gè)特定工藝的最佳曲線，與實(shí)際的裝配結(jié)果進(jìn)行比較。然后可能采取步驟來改變機(jī)器設(shè)定，以達(dá)到特殊裝配的最佳結(jié)果 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 總結(jié) 做溫度曲線是 PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來決定過程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。沒有可測(cè)量的結(jié)果，對(duì)回流工藝的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。通過實(shí)施經(jīng)典 PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個(gè)正常的制度， PCB的報(bào)廢率將會(huì)降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。結(jié)果，總的運(yùn)作成本將減低。 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 典型 PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間 區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間末實(shí)際板溫 預(yù)熱 200235176。C 120135176。C 活性 240255176。C 185205176。C 回流 260290176。C 235245176。C 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進(jìn)行比較。選擇與實(shí)際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 怎樣設(shè)定 Profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 客戶要求的無鉛爐溫曲線 區(qū)間 (℃) 時(shí)間 (s) 升溫斜率 (℃/S) 預(yù)熱區(qū) 25130 12 130200 90～ 110 恒溫區(qū) 200217 30～ 40 回流區(qū) 217以上 55～ 65 冷卻區(qū) 21725 24 peak 235240 peak217 24 25peak 300 Apple無鉛爐溫曲線 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME N18 SS profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME N18 SS profile Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 移位與偏移 ? 移位：元器件端頭或引腳離開焊盤的錯(cuò)位現(xiàn)象。 ? 偏移：元器件端頭或引腳偏離焊盤的錯(cuò)位現(xiàn)象。 移位 偏移 失效分析 改善對(duì)策 貼裝位置偏移 調(diào)整貼片機(jī)坐標(biāo) 貼片頭 Z軸高度過高 :貼片時(shí)元件從高處扔下造成元器件焊端或引腳浮在錫膏表面 ,錫膏粘不住元件 ,在傳遞和回流焊時(shí)產(chǎn)生位置移動(dòng) 。貼片頭 Z軸高度過低 :貼片時(shí)貼裝時(shí)吸嘴壓到元件將擠出 . 調(diào)整貼片頭 Z軸高度 元件厚度設(shè)置不正確 設(shè)置正確的元件厚度 傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件的位置移動(dòng) 檢查傳送帶是否松動(dòng) ,可調(diào)大軸距或去掉 12節(jié)鏈條 。檢查電機(jī)是否有故障 。檢查出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配 ,人工放置 PCB板時(shí)要請(qǐng)拿輕放 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 位移人 材料方法機(jī)器環(huán)境其他室溫過高人為手抹手放散料備料時(shí)料帶過緊人為手撥手推撞板PAD 氧化零件氧化PAD 上有異物非常規(guī)零件元件與 PAD 不符回焊爐軌道上有雜物不恰當(dāng)修正 Mark轉(zhuǎn)移料站 Mark 未考慮未按 SOP 作業(yè)零件過于靠邊鋼板與 PAD 設(shè)計(jì)不符零件腳較 PAD相對(duì)較大軌道過快零件腳歪PAD間距與元件長(zhǎng)度不符PAD寬度與元件寬度不符爐溫設(shè)定不合理錫膏印刷偏移錫膏印刷不均Part Data中誤差值太大Part Data中元件厚度比真空厚度大錫膏印刷后硬化PCB印刷后露置空氣中過久錫膏過厚空氣流通速度過快缺錫手放料錫膏過稀鋼板開口尺寸不當(dāng)回焊爐溫度過高回焊爐對(duì)流速度過快回焊爐抽風(fēng)速度快錫膏厚度過厚 / 過薄料架不良抓料位置偏移角度修正故障真空不良走板速度快零件腳彎零件過大過重零件厚度不均特殊形狀零件零件過大過重PAD 上有錫珠座標(biāo)修改失誤上料方式不當(dāng)不恰當(dāng)操機(jī)錫量不足鋼板不潔手放零件方法不當(dāng)錫膏過厚無法正確辨認(rèn) mark 點(diǎn)座標(biāo)不正程式未利用 PCB 加裝的 Mark刮刀 data未優(yōu)化程式異動(dòng)Nozzle切口不良,真空不暢Nozzle置件過快置件偏移吸嘴過小或型號(hào)不對(duì)吸嘴彎曲吸嘴磨損visiontype不適checklimit小tolerence不當(dāng)厚度不準(zhǔn)確clutch不潔回焊爐抽風(fēng)過大錫膏印刷薄Mark Scan設(shè)置過大QC 未撿板 ,PCB 在回焊爐中碰撞Marl 不能通過時(shí) ,Skip MarkData 作業(yè)零件有一邊 PAD吃錫不良PAD 離 clamp 邊小于 3mm.clampunit松動(dòng)人為 skipfiducial mark溼度未達(dá)到SOP 規(guī)定缺乏品質(zhì)意識(shí) 移位與偏移 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 墓碑 （曼哈頓現(xiàn)象） 失效分析 改善對(duì)策 兩個(gè)焊盤尺寸大小不對(duì)稱 ,焊盤間距過大 ,使元件的一個(gè)端頭不能接觸焊盤 嚴(yán)格按照 Chip元件的焊盤設(shè)計(jì)原則設(shè)計(jì)焊盤尺寸大小 ,焊盤間距應(yīng)等于元件的總長(zhǎng)度減去兩個(gè)電極的長(zhǎng)度及修正系數(shù) 177。 貼裝位置偏移； 元件厚度設(shè)置不正確； 貼片頭 Z軸高度過高； 調(diào)整貼片機(jī)坐標(biāo)； 設(shè)置正確的元件厚度； 設(shè)置正確的貼片高度； 元件的一個(gè)焊端氧化或被污染或元件端頭電極附著力不良，焊接時(shí)元件端頭不潤(rùn)濕 嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗(yàn) ,每次更換元件后 ,也要檢驗(yàn) ,發(fā)現(xiàn)端頭問題及時(shí)更換元件 PCB焊盤被污染 更換 PCB板 ,留下 sample,反映給廠商 兩個(gè)焊盤上的錫膏量不一致 ,鋼板漏孔被錫膏堵塞或開口太小 清除鋼板中的錫膏 ,印刷時(shí)經(jīng)常擦洗鋼板底面 ,修改鋼板開口尺寸 傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件的位置移動(dòng) 檢查傳送帶是否松動(dòng) ,可調(diào)大軸距或去掉 12節(jié)鏈條 。檢查電機(jī)是否有故障 。檢查出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配 ,人工放置 PCB板時(shí)要輕拿輕放 ? 墓碑：兩焊端的元器件經(jīng)過焊接后其中一端頭離開焊盤表面，整個(gè)元件斜立或直立成墓碑狀。 Techfull Computer CSMC MBU SMT ME 墓碑人材料方法 機(jī)器環(huán)境PCB錫膏PAD有雜物PAD內(nèi)距大PAD氧化PAD吃錫性不好PAD有損PAD有異物PAD位置不當(dāng)PCB不平氧化損件尺寸不符受潮過周期吃錫性差零件厚度不均特殊零件親金屬性低存放條件不好助焊劑退冰時(shí)間不夠有異物黏度高使用時(shí)間長(zhǎng)印刷位移刮刀不水平錫膏量少刮刀變形參數(shù)設(shè)定不當(dāng)刮刀角度不佳印刷速度過快錫膏機(jī)鋼板開口尺寸鋼板不潔開口與PAD 不合開口方法 開口阻塞鋼板吸嘴彎曲置件不穩(wěn)Clamp松動(dòng)Feeder不良座標(biāo)偏移抓料偏移PARTDATA吸嘴型號(hào)錫量不足置件偏移冷卻過快加熱方法抽風(fēng)溫度設(shè)定不當(dāng)軌道速度預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)溼度過大通風(fēng)設(shè)備