smt無鉛制程工藝要求及問題解決方案(編輯修改稿)
2024-09-05 04:11 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷： 。 ，SMA功能正常，但會(huì)影響產(chǎn)品的壽命?！ ?通常以生產(chǎn)工藝、外觀、來簽別)?！ 栴}形成及處理方案: 原因: 在元器件貼裝過和中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元件引腳潤濕不良(可焊性差)，液態(tài)焊料會(huì)收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊料會(huì)從焊縫流出，形成錫珠?！ ??！ ！ ?，時(shí)間過短焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊接區(qū)時(shí)引起溶劑、水分沸騰，濺出錫珠。 ?！ 〗鉀Q方法: 、元件引腳和錫膏是否氧化。 ?！ ！ ！ ?，必要時(shí)需更換模板?！ ?曼哈頓現(xiàn)象)，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立?！ ≡颍骸 ?，焊膏熔化有先后所致?！ ??！ ！ ??！ ！ 〗鉀Q方法： ?！ ！ ?177。%)?！ ??！ ??！ ?不相連的焊點(diǎn)接連在一起)，在SMT生產(chǎn)中最常見的缺陷之一，它會(huì)引起元件之間的短路?！ ≡颍骸 ?，錫膏中金屬含量偏高和印刷時(shí)間過長。 、粘度低、塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外，導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。 ，容易造成細(xì)間距QFP橋接?！ ??！ ！ 〗鉀Q方法: (在印刷過程中可定時(shí)補(bǔ)充新錫膏以保持其金屬含量及粘度) ，采用粘度在190177。30Pa
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