foconnsmt制程基礎(chǔ)及異常分析(編輯修改稿)
2025-01-19 09:26 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 排列緊密，使其在熔化時更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生錫珠。 ) 在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。實驗表明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在 ％以下，最大極限為 ％。 錫珠產(chǎn)生的原因及 處理 ： 因素一： 錫膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量 錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗表明：選用較細(xì)顆粒度的錫膏時，更容易產(chǎn)生焊錫粉。 助焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外，助焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生錫珠。 e. 其它注意事項 此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在回流焊時飛濺而產(chǎn)生錫珠。 因此， 錫膏品牌的選用 (工程評估 )及正確使用 (完全依照錫膏使用管理辦法 )，直接影響錫珠的產(chǎn)生。 我們一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在回流焊時產(chǎn)生錫珠。因此，我們可以這樣來制作模板，把模板的開口比焊盤的實際尺寸減小 10％，另外，可以更改開口的外形來達(dá)到理想的效果。 錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在 。錫膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。 因素二 ： 模板的制作及開口 錫珠產(chǎn)生的原因及 處理 ： 錫珠產(chǎn)生的原因及 處理 ： 因素三 ： 貼片機的貼裝壓力 如果在貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成錫珠。 解決方法可以減小貼裝時的壓力，并采用合適的
化學(xué)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1