foconnsmt制程基礎(chǔ)及異常分析-資料下載頁
2025-01-01 09:26本頁面
【正文】 端受熱不均； pad分布不當(dāng)（ pad一端獨(dú)立，另一端與大銅面共累） 立碑問題分析及處理 因素二： 元器件兩個(gè)焊端或 PCB焊盤的兩點(diǎn)可焊性不均勻 因素三： 在貼裝元件時(shí)偏移過大，或錫膏與元件連接面太小 針對(duì)以上個(gè)因素，可采用以下方法來減少立碑問題： ① 適當(dāng)提高回流曲線的溫度 ② 嚴(yán)格控制線路板和元器件的可焊性 ③ 嚴(yán)格保持各焊接角的錫膏厚度一致 ④ 避免環(huán)境發(fā)生大的變化 ⑤ 在回流中控制元器件的偏移 ⑥ 提高元器件角與焊盤上錫膏的之間的壓力 橋接問題： 焊點(diǎn)之間有焊錫相連造成短路 Short 橋接問題： 產(chǎn)生原因： ① 由于鋼網(wǎng)開孔與焊盤有細(xì)小偏差，造成錫膏印刷不良有偏差 ② 錫膏量太多可能是鋼網(wǎng)開孔比例過大 ③ 錫膏塌陷 ④ 錫膏印刷后的形狀不好成型差 ⑤ 回流時(shí)間過慢 ⑥ 元器件與錫膏接觸壓力過大 解決方法： ① 選用相對(duì)粘度較高的錫膏，一般來說，含量在85— 87%之間橋連現(xiàn)象較多，至少合金含量要在 90%以上。 ② 調(diào)整合適的溫度曲線 ③ 在回流焊之前檢查錫膏與器件接觸點(diǎn)是否合適 ④ 調(diào)整鋼網(wǎng)開孔比例（減少 10%）與鋼網(wǎng)厚度 ⑤ 調(diào)整貼片時(shí)的壓力和角度 橋接問題： 其他不良產(chǎn)生的魚骨圖（位移）： 其他不良產(chǎn)生的魚骨圖（空焊）： 其他不良產(chǎn)生的魚骨圖（墓碑）： 其他不良產(chǎn)生的魚骨圖（短路）： 其他不良產(chǎn)生的魚骨圖（反白）： 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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