smt制程常見缺陷分析與改善(編輯修改稿)
2025-06-16 23:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ，造成貼裝時(shí)吸嘴沒有吸在元件的中間位置而移位 5）印刷時(shí)錫量偏少而不均勻，回流時(shí)由于張力作用拉動(dòng)部品使其移位。 6）部品數(shù)據(jù)庫中數(shù)據(jù)參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，（如：吸嘴設(shè)置不適當(dāng)）使貼裝移位。 改善方法 1）調(diào)整實(shí)裝程序的 X,Y坐標(biāo)或角度 2）更改貼裝時(shí)部品相機(jī)識(shí)別方式，特別是 QFP,較密集的 CN類元件。 3）確認(rèn)軌道寬度（軌道寬度設(shè)置一般是比基板寬度寬 ），確認(rèn)頂針布置均勻合理， MAER數(shù)據(jù)正常，設(shè)置位置合理，不會(huì)錯(cuò)識(shí)別到旁邊點(diǎn)。 4）調(diào)整吸料位置，使吸嘴吸在元件中間無偏移。 5）適當(dāng)減少印刷刮刀壓力及均勻分布頂針，使印刷錫量增加且均勻 6）根據(jù)元件實(shí)際尺寸設(shè)置元件數(shù)據(jù)，正確選擇吸嘴。 SMT制程常見缺陷分析與改善 不良項(xiàng)目 短路 不良概述 相鄰兩端子或電路線發(fā)生錫連接現(xiàn)象 發(fā)生原因 1）印刷錫量過多，元件貼裝后將錫膏壓塌，使相鄰兩銅箔間發(fā)生錫膏連接，回流后短路。 2）印刷移位，使相鄰兩銅箔的錫膏與原件端子發(fā)生錫連接，回流后發(fā)生短路 3）印刷脫模速度過快而至印刷拉錫，印刷錫膏呈山坡狀，部品貼裝后使相鄰兩銅箔間的錫膏連接在一起。 4）網(wǎng)板開口部適當(dāng)或網(wǎng)板鋼片選擇過厚，特別是排阻與 QFP類 IC開口過大，從而造成印刷錫量多。貼裝回流后短路 5）貼裝移位，特別是 QFP類 IC，回流后移位的 IC端子腳與相鄰的錫膏發(fā)生錫連接。 6）印刷機(jī)程序中 PCB厚度數(shù)據(jù)設(shè)置不當(dāng)，印刷時(shí)網(wǎng)板與基板間距過大，造成印刷錫膏厚度過大或向周邊擴(kuò)散。 改善方法 1）適當(dāng)增大印刷壓力，使錫量減少或?qū)⒂? IC印刷網(wǎng)板的鋼片厚度改為 ，減少錫量厚度，另外可調(diào)整貼裝壓力，使部品輕放在錫膏上而不產(chǎn)生塌陷。 2）調(diào)整印刷位置，使錫膏印在銅箔正中間位置。 3）合理布置頂針，再調(diào)整印刷脫模速度與距離。 4）此類部品一般根據(jù)有鉛與無鉛做適當(dāng)?shù)拈_口或減少鋼片厚度，網(wǎng)板建議采用電拋光加工方法 5）調(diào)整貼裝坐標(biāo)或吸料位置，較大的部品可適當(dāng)調(diào)慢吸料貼裝速度。 6）調(diào)整印刷機(jī)程序中 PCB厚度設(shè)置值，減少印刷錫量 不良項(xiàng)目 豎立 不良概述 指元件一端翹起脫離基板的銅箔，沒有與銅箔連接在一起，而另一端則焊在銅箔上 發(fā)生原因 1）元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量而先熔化，從而把另一端拉起形成豎立。 2）印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻，錫膏熔化時(shí)的表面張力隨之減小，故豎立機(jī)率也增大。 3）回流爐預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度設(shè)置低，時(shí)間短，元件兩端不同時(shí)熔化的概率大，也容易形成。 4）銅箔外形尺寸設(shè)計(jì)不當(dāng)，兩邊大小不一樣，兩銅箔間距大或偏小，主要指 1005型 chip元件。 5）網(wǎng)板張力不夠松動(dòng)，印刷時(shí)由于刮刀有壓力，刮動(dòng)時(shí)網(wǎng)板鋼片發(fā)生變形，印刷的錫量也高低不平，回流后元件豎立 6)基板表面沾基板屑或其他異物，元件裝上后一端浮起而致豎立 7） chip元件兩端電極片大小差異較大，回流時(shí)使元件兩端張力大
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