smt制程7468129842(編輯修改稿)
2025-03-07 20:23 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 合理 4. 定位精確 () 5. 連續(xù)印刷 迴焊製程管制內(nèi)容 Profile曲線標準 IR後不良內(nèi)容 ,適當調(diào)整 Profile各 階段爐溫及時間 . Profile 曲線四個溫區(qū) : 預(yù)熱區(qū) 均溫區(qū) 迴焊區(qū) 冷欲區(qū) B. Profile曲線四溫區(qū)的 作用及主要控制參數(shù) :對零件 PCB進行加熱升溫 ,溶劑輝發(fā) ,松香開始溶化 .主要控制參數(shù) :溫升斜率 ,減少熱沖擊 .松香已經(jīng)溶化 ,覆蓋在錫粉的外表面防氧化 .活性劑去氧化主要控制參數(shù) :均溫時間 (PCB面積 ,零件大小與多少 ) :錫鉛溶化成液態(tài)與 PCB產(chǎn)生焊點 . 主要控制參數(shù) :控制峰溫 ,以及熔點以上的時間 :溶錫冷欲凝固形成焊點 主要控制參數(shù) :降溫斜率 錫膏的性能要求 (塞孔、短路、粘刮刀 ) (連續(xù)印刷 ) 力 足夠 ,易搭載零件 (拔升高度 ),焊點 光亮 ,且便于清洗 如何選用自己產(chǎn)品的錫膏 fine pitch寬度除以 5即是錫膏的粘經(jīng) ,決定錫膏的型號 (一般性 ,銀蝕防止 ,高溫高強度 ,低耐熱元件 ) 印刷作業(yè)管制點 [刮刀硬度 ,平整度 ,刮刀角度( 50~60。 )] (印刷速度 ,印刷壓力 ,脫模速度 ) ,Pin (12) 錫膏進料檢驗的關(guān)鍵因素 1. 金屬含量百分比 (Percent metal) [85%~95%] 2. 不良錫球 (主要粘經(jīng)
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