smt制程7468129842-全文預覽
【正文】 st) ? 沾錫試驗 (Wetting test即 Solderability test) ? 儲齡 (Shelf life) 印刷製程注意事項 : 1. 真空隔板 ,支掌 Pin 2. 少量多餐原則 (加錫膏 )(1 177。松香加入活性較強的活化劑 . ? RSA(Rosin Super Activated)級 。 .金屬硬度金屬顆粒大小 錫膏的定議 : 焊料金屬粉末分布在液狀的助焊劑中形成膠狀 ,經(jīng)網(wǎng)版印刷和 Reflow後 ,將元件與 PCB的電氣性能結合在一起的一種物質 錫膏的成分 : 助焊劑 錫粉 錫膏 代表性錫膏成份 成份名稱 配合比率 功能 金屬粉末 錫鉛等合金 90% PCB與 Com之間的電氣焊接 ,機械結合 助焊劑 松香 4% 熱保護 ,防止二次氧化 活性劑 2% 去除氧化物 (PCB COM) 抗垂流劑 1% 防止印刷倒塌 溶劑 3% 將以上各固態(tài)物質混合使印刷成為可能 各類型錫粉的組成分布及劃分標準 按錫粉之粒徑及重量百分比分類 大於下列尺寸者不可超過 1% 介於下列尺寸者至少佔 80%以上 小於下列尺寸者不可超過 10% μ m mil μm mil μm mil Type 1 150 6 75~150 3~6 20 Type 2 75 3 45~75 2~3 20 Type
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