smt概要-全文預(yù)覽
【正文】 氧 化作用 在進(jìn)行 焊 接時(shí)，溶融 焊 錫與 焊 點(diǎn)金屬表面與大氣接觸進(jìn)行 氧 化作用， Flux在做完除 氧 化後，會(huì)覆蓋 焊 接點(diǎn)與焊 點(diǎn)金屬表面，來防止 焊 接點(diǎn) 產(chǎn) 生二度 氧 化。* Flux含量低於 9%或高於 11%皆會(huì)造成印刷上困難。 固態(tài) :較常出現(xiàn)於錫絲的中間，或是 BGA做 Rework中使用。 μ m:公制單位 (103mm) ， 使用光學(xué)檢測(cè)篩選所 需焊錫球徑大小，粉末為規(guī)則形狀 (真圓形 ) 才適用。Solder Paste Process Control 11SMT 製程的介紹1 . SMT 製程是將以機(jī)器的吸嘴吸取 SMT 零件 , 經(jīng)過 畫像處理辨識(shí)零件後 , 再 放置於已印好錫膏的基板 上2 .基板 再經(jīng)過迴焊爐加熱後達(dá)到焊接的目的PCB零件錫膏銅箔襯墊21SMT 製程的種類A .單面錫膏印刷製程B .單面錫膏印刷製程 + DIP 製程C .雙面錫膏印刷製程D .雙面錫膏印刷 + 點(diǎn)膠製程E .正面錫膏印刷 + 背面點(diǎn)膠製程 + DIP 製程31A . 單面錫膏印刷製程準(zhǔn)備基板及零件 錫膏印刷放置零件 迴焊錫膏刮刀吸嘴清洗41B . 單面錫膏印刷製程 + DIP 製程準(zhǔn)備基板及零件 錫膏印刷 放置零件 迴焊錫膏刮刀 吸嘴手插件 過焊錫爐 清洗51錫膏印刷 放置零件 迴焊錫膏刮刀 吸嘴180 度翻板錫膏印刷 放置零件 迴焊錫膏刮刀 吸嘴清洗C . 雙面錫膏印刷製程61D . 雙面錫膏印刷 +點(diǎn)膠製程錫膏印刷放置零件迴焊錫膏刮刀 吸嘴180 度翻板 錫膏印刷放置零件 迴焊錫膏刮刀吸嘴放置零件點(diǎn)膠清洗71迴焊吸嘴錫膏印刷 放置零件迴焊錫膏刮刀 吸嘴清洗放置零件點(diǎn)膠手插件 過焊錫爐準(zhǔn)備基板及零件放置零件180 度翻板E . 正面點(diǎn)膠製程 +背面錫膏印刷 +DIP 製程81What is solder paste??Solder paste is a blend of solder powder and flux medium mixed together to form a paste like texture to allow printing or dispensing91錫膏分類與種類一、依據(jù)供給法區(qū)分 印刷用 其他供給方法 :如管狀、針筒狀等等 ……二、依據(jù)助焊劑區(qū)分 免洗型 :RMA(高信賴性 ) 、 RA(高作業(yè)性 ) 洗淨(jìng)型 :溶劑洗、水洗等等 ……三、依據(jù)焊錫粉末合金區(qū)分 1 、共晶 (63/37) 、含銀 (62/36/2) 、低溫、高溫、及特殊錫膏四、依據(jù) Reflow區(qū)分 熱風(fēng)式、急加熱、 N2爐等等 ……五、依據(jù)產(chǎn)品區(qū)分 主機(jī)板、卡類、家電、通訊等等 ……101錫膏的組成錫膏成分
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1