smt概要(已修改)
2025-02-26 06:20 本頁(yè)面
【正文】 Solder Paste Process Control 11SMT 製程的介紹1 . SMT 製程是將以機(jī)器的吸嘴吸取 SMT 零件 , 經(jīng)過(guò) 畫(huà)像處理辨識(shí)零件後 , 再 放置於已印好錫膏的基板 上2 .基板 再經(jīng)過(guò)迴焊爐加熱後達(dá)到焊接的目的PCB零件錫膏銅箔襯墊21SMT 製程的種類A .單面錫膏印刷製程B .單面錫膏印刷製程 + DIP 製程C .雙面錫膏印刷製程D .雙面錫膏印刷 + 點(diǎn)膠製程E .正面錫膏印刷 + 背面點(diǎn)膠製程 + DIP 製程31A . 單面錫膏印刷製程準(zhǔn)備基板及零件 錫膏印刷放置零件 迴焊錫膏刮刀吸嘴清洗41B . 單面錫膏印刷製程 + DIP 製程準(zhǔn)備基板及零件 錫膏印刷 放置零件 迴焊錫膏刮刀 吸嘴手插件 過(guò)焊錫爐 清洗51錫膏印刷 放置零件 迴焊錫膏刮刀 吸嘴180 度翻板錫膏印刷 放置零件 迴焊錫膏刮刀 吸嘴清洗C . 雙面錫膏印刷製程61D . 雙面錫膏印刷 +點(diǎn)膠製程錫膏印刷放置零件迴焊錫膏刮刀 吸嘴180 度翻板 錫膏印刷放置零件 迴焊錫膏刮刀吸嘴放置零件點(diǎn)膠清洗71迴焊吸嘴錫膏印刷 放置零件迴焊錫膏刮刀 吸嘴清洗放置零件點(diǎn)膠手插件 過(guò)焊錫爐準(zhǔn)備基板及零件放置零件180 度翻板E . 正面點(diǎn)膠製程 +背面錫膏印刷 +DIP 製程81What is solder paste??Solder paste is a blend of solder powder and flux medium mixed together to form a paste like texture to allow printing or dispensing91錫膏分類與種類一、依據(jù)供給法區(qū)分 印刷用 其他供給方法 :如管狀、針筒狀等等 ……二、依據(jù)助焊劑區(qū)分 免洗型 :RMA(高信賴性 ) 、 RA(高作業(yè)性 ) 洗淨(jìng)型 :溶劑洗、水洗等等 ……三、依據(jù)焊錫粉末合金區(qū)分 1 、共晶 (63/37) 、含銀 (62/36/2) 、低溫、高溫、及特殊錫膏四、依據(jù) Reflow區(qū)分 熱風(fēng)式、急加熱、 N2爐等等 ……五、依據(jù)產(chǎn)品區(qū)分 主機(jī)板、卡類、家電、通訊等等 ……101錫膏的組成錫膏成分 錫膏 =焊錫粉末 +助焊劑PASTE=POWDER+FLUX銲錫粉末 =錫鉛合金或是添 加特殊金屬助焊劑 =揮發(fā)型成份 +固型成份111The alloyAn alloy is a mixture of 2 or more metals.Common metals used in soldering technology are:Tin (Sn), Lead (Pb), Silver (Ag),Copper (Cu), Antimony (Sb),and Bismuth (Bi)121
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