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2025-02-08 06:20 本頁面
【正文】 焊錫粉末合金銲錫粉末 =錫鉛合金或是添加其他特殊金屬*添加銀 (Ag)金屬會使強(qiáng)度硬度增加，連機(jī)械強(qiáng)度耐疲勞也會增加。*添加鉍 (Bi)金屬會降低熔點(diǎn)並使焊點(diǎn)變得又硬又脆，使焊點(diǎn)產(chǎn)生斷裂，但其導(dǎo)電性奇佳。*鋅 (Zn)是錫膏中極欲排除雜質(zhì)之一，無法與錫鉛融合，經(jīng)時(shí)變化後會析出，易造成焊點(diǎn)斷裂。合金比例錫 鉛 銀 熔點(diǎn) (℃ ) 備 註63/37 63 37 183 共晶銲錫含銀 2% 62 36 2 178~192131焊錫粉末顆粒 (一 )一、單位類別 mesh:使用每英吋網(wǎng)目篩選所需焊錫粉末大小， 通常用於不規(guī)則形狀之焊錫粉末。 μ m:公制單位 (103mm) ， 使用光學(xué)檢測篩選所 需焊錫球徑大小，粉末為規(guī)則形狀 (真圓形 ) 才適用。二、單位對照表 (參考值 )mesh 200 250 270 325 400 500 600μ m 74 63 53 44 37 31 25141151Solder Particles161焊錫粉末顆粒 (二 )二、粉末形狀不規(guī)則型 :印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合 fine pitch印刷作業(yè)。規(guī)則型 :因?yàn)槭乔蛐蔚年P(guān)係，球徑大小也較規(guī)則，較適合 fine pitch印刷作業(yè)，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。171助焊劑 (Flux)種類及比例調(diào)配一、 Flux種類 液態(tài) :較常用於 DIP生產(chǎn)線上， Flow中的 Flux。 固態(tài) :較常出現(xiàn)於錫絲的中間，或是 BGA做 Rework中使用。 半固液態(tài) :較常用於錫膏中。二、 Flux比例 體積比 :粉末 50 vol% Flux 50 vol% 。 重量比 :一般印刷用 Flux含量為 9~11%。* Flux含量低於 9%或高於 11%皆會造成印刷上困難。181助焊劑 (Flux)成分及作用三、 Flux成分及作用 Flux =揮發(fā)型成分 +固型成分*當(dāng)錫膏暴露於空氣中太久易產(chǎn)生錫珠及空焊，因 Flux中揮發(fā)溶劑揮發(fā)過多助焊效果不佳造成空焊，另外 Flux主成成分樹脂易吸濕，經(jīng) Refiow產(chǎn)生錫爆。構(gòu) 成 成 分 主 要 功 能揮發(fā)型成分 溶劑 黏度調(diào)節(jié)及固型成分的分散固型成分 樹脂 主成分，催化助焊功能分散劑 防止分離、流動特性活性劑 除氧化191助焊劑 (Flux)的作用錫膏 =焊 錫粉末 +助 焊 劑其中助 焊 劑功用 氧 化 去除金屬表面其錫膏的 氧 化膜 (化學(xué)作用 ) ，使 焊 點(diǎn)成 為較容易 焊 接的表面， 但是無除去油質(zhì)及灰塵等作用。 /催化助 焊 降低溶融後的表面張力，增加 焊 錫擴(kuò)散性，幫助合金成長層的 產(chǎn) 生。 氧 化作用 在進(jìn)行 焊 接時(shí)，溶融 焊 錫與 焊 點(diǎn)金屬表面與大氣接觸進(jìn)行 氧 化作用，
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