smt新手培訓(已修改)
2025-01-09 05:05 本頁面
【正文】 SMT新手入門 MADE BY SMT的特點 1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 5. 降低成本達 30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等， 為什么要用表面貼裝技術 (SMT)？ 1. 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC， 不得不采用表面貼片元件， 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用 5. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT有關的技術組成 電子元件、集成電路的設計制造技術 電子產(chǎn)品的電路設計技術 電路板的制造技術 自動貼裝設備的設計制造技術 電路裝配制造工藝技術 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 SMT表面貼裝的步驟 第一步 為制造著想的產(chǎn)品設計（ DFM, Design for Manufacture) 第二步 工藝流程的控制 第三步 焊接材料 第四步 絲印 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 第六步 貼放元件 第七步 焊接 第八步 清洗 第九步 測試 /檢查 第十步 返工與修理 第一步 為制造著想的產(chǎn)品設計（ DFM, Design for Manufacture) 雖然對 DFM有各種的定義，但有一個基本點是為大家所認同的，那就是在新產(chǎn)品開發(fā)的構思階段，DFM就必須有具體表現(xiàn)，以求在產(chǎn)品制造的階段，以最短的周期、最低的成本，達到盡可能高的產(chǎn)量。 第二步 工藝流程的控制 隨著作為銷售市場上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子商務的迅猛發(fā)展， OEM面臨一個日趨激烈的競爭形勢，產(chǎn)品開發(fā)和到位市場的時機正在戲劇性的縮短，邊際利潤的壓力事實上已有增加。同時合約加工商 (CM)發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯性。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。 第三步 焊接材料 理解錫膏及其如何工作，將對 SMT過程的相互作用有更好的了解。適當?shù)脑u估技術用來保證與錫膏相聯(lián)系的生產(chǎn)線的最佳表現(xiàn)。 第四步 絲印 在表面貼片裝配的回流焊接中，錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質。除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機，絲印方法和絲印過程的各個參數(shù)。其中絲印過程是重點。 第五步 黏合劑 /環(huán)氧膠及滴膠 必須明確規(guī)定黏合劑的稠密度、良好的膠點輪廓、良好的濕態(tài)和固化強度、膠點大小。使用 CAD或其它方法來告訴自動設備在什么地方滴膠點。滴膠設備必需有適當?shù)木?、速度和可重復性，以達到應用成本的平衡。一些典型的滴膠問題必須在工藝設計時預計到 第六步 貼放元件 今天的表面貼片設備不僅要能夠準確貼放各種元件，而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設備必須保持其機動性，來適應可能變成電子包裝主流的新元件。設備使用者 OEM和 CM正面臨激動人心的時刻，成功的關鍵在于貼片設備供應商滿足顧客要求和在最短的時間內提交產(chǎn)品的能力。 第七步 焊接 批量回流焊接，過程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮氣保護回流，溫度測量和回流 溫度曲線優(yōu)化。 第八步 清洗 清洗時常被描述成“非增值”過程，但這樣現(xiàn)實嗎？或者是太過簡化，以致于阻礙了對復雜事物的仔細思考。沒有可靠的產(chǎn)品和最低的成本，一個公司在今天的環(huán)球經(jīng)濟中無以生存。因此制造過程中的每一步都必須經(jīng)過仔細檢查以確保其有助于整個成功。 第九步 測試 /檢查 選擇測試和檢查的策略是基于板的復雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點，電氣與外觀特性，這里，重點集中在元件與焊點數(shù)量。 第十步 返工與修理 不把返工看作“必須的不幸”，開明的管理者明白，正確的工具和改進的技術員培訓的結合，可使返工成為整個裝配工序中一個高效和有經(jīng)濟效益的步驟。 錫膏 *PCB之組裝製程主要分為兩種，表面黏著技術 (SMT solder)及傳統(tǒng)波銲過錫爐 (wave solder)。在西
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