smt制程7468129842(文件)
【正文】 表性錫膏成份與產(chǎn)品對應(yīng)表 焊料成份 熔點(diǎn) 使用用途 63Sn/37Pb 183 ℃ 一般用途 62Sn/36Pb 179 ℃ 防止銀蝕 43Sn/43pb/14Bi 143 低而熱元件產(chǎn)品 注 : 滲銀 (銀蝕 )是指錫鉛融溶狀態(tài)時 ,元件端細(xì)中的銀離 細(xì)向焊錫中遷移而告成的接合不良或強(qiáng)度下降 . 為什麼要冷藏 : 1. 防止錫粉氧化 . 2. 活性劑蘇化 . 3. 溶劑揮發(fā) . 4. 太低含有質(zhì)品化 (元件 ) 冷藏 : 6個月效期 室溫 : 1個月效期 為什麼要回溫 : 1. 空氣中水份結(jié)露產(chǎn)生錫爆 2. 水份含使活性劑蘇化 為什麼攪拌 : 助焊劑與錫粉比重不一 ,置入後存在與離現(xiàn)象攪拌可使兩者充分混合均勻 ,印刷順暢 錫粒粒徑 :(30177。 只要產(chǎn)能允許的話 ,低速印刷比較穩(wěn)定 . 2. 刮刀壓力 :壓 力 大 ,填充性更好 .但穩(wěn)定性不佳 3. 印刷環(huán)境 :溫度與濕度是印刷品質(zhì)穩(wěn)定的重要因素之一 ,通常是 25 177。POIS,通常 200 177。采更強(qiáng)無機(jī)酸當(dāng)助焊 (IPCSF818尚未列臨 ) 錫膏的品質(zhì) ? 合金成分組成 (Alloy Composition) ? 錫粉的粒徑、形狀有表面狀況 (Powder size、Shape and Surface Condition) ? 金屬重量百分比 (Metal Wight Percentage) ? 粘滯度 (Viscosity) ? 坍塌試驗 (Slump test) ? 錫球試驗 (Solder ball test) ? 粘性試驗 (Tack te
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