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smt制做流程簡介(文件)

2025-03-01 20:23 上一頁面

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【正文】 ber撰寫 sop下單三 , SMT 製 程 簡 介10323.2023年全面導入 .32.但使用後必須經(jīng)過清洗 ,因為錫膏中 會殘留在 PCB上 ,時間久了會造成電性不良 .322..錫絲 須清洗,63/37含量較少錫絲 SMD 設(shè)備 Layout半自動生產(chǎn)線 Layout半自動錫膏印刷機 點膠機 快速置件機人工印刷泛用機 REFLOW人工目檢 人工全檢 修補全自動錫膏印刷機 點膠機 快速置件機 泛用機 REFLOW人工全檢修補自動送板機自動收板機全自動生產(chǎn)線 Layout1334錫膏須冷藏 ,使用時須回溫 錫膏回溫 為確保印錫品質(zhì)每印 10~20片須清潔一次 短路 錫少 錫珠 鋼板 )錫膏並無所謂標準厚度,因錫膏厚決定於鋼板厚度,而鋼板的厚度是以 PCBA的零件規(guī)格而定,如果零件都為 CHIP零件 (沒有任何 或 內(nèi)有 的話,那厚度真不能超過 點膠 ,紅 ,5分鐘才能上線.SOJ.應(yīng)用於一般小零件位置 ,首片時須注意or:1636(小零件 ),SOIC中速機 CHIP:SOICCHIPC大零件 )QFPR NOZZLE ( 吸 嘴 ) 吸嘴,0805,(Nozzle)拋料 .第一面 跑 A面 (軌道 )372.方式將還在爐中的 以免燒毀 人工全檢 or.靜電防護 人工修補前須再次確認 如不良品太 or板人工折板 裁板機 SMT42排除確認29注意事項 Work 工時計算方式 烙鐵碰到解焊零件 CYCLE,確認零件位置 規(guī)格 )(..53Work烙鐵溫度的設(shè)定 整個焊接時間盡可能於 注意靜電防護 器具 工 自備 規(guī)格)久會造成焊墊 第一次就把工作做好 .動作越確實 二次重工的機率越低 33報告完畢, 清楚 沒有後續(xù)重工的煩惱 線路燒焦翹起 預(yù)熱 型號 治具是客戶提供 設(shè)備531人員 523選用溫控烙鐵調(diào)整後先525.還須向客戶確認524廠外 選用該製程可用之錫絲 ,人員精神狀況 極性實際量測狀況增加 數(shù)量 ,確認製程為 更換焊好離開 :51.異常發(fā)生原因 製程中發(fā)生異常班組長確認初步排除製程 ,設(shè)備人員會診問題分析確認內(nèi)部問題四 , SMT品質(zhì)異常流程異常分析報告
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