smt制做流程簡(jiǎn)介(文件)
【正文】 ber撰寫(xiě) sop下單三 , SMT 製 程 簡(jiǎn) 介10323.2023年全面導(dǎo)入 .32.但使用後必須經(jīng)過(guò)清洗 ,因?yàn)殄a膏中 會(huì)殘留在 PCB上 ,時(shí)間久了會(huì)造成電性不良 .322..錫絲 須清洗,63/37含量較少錫絲 SMD 設(shè)備 Layout半自動(dòng)生產(chǎn)線 Layout半自動(dòng)錫膏印刷機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 快速置件機(jī)人工印刷泛用機(jī) REFLOW人工目檢 人工全檢 修補(bǔ)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 快速置件機(jī) 泛用機(jī) REFLOW人工全檢修補(bǔ)自動(dòng)送板機(jī)自動(dòng)收板機(jī)全自動(dòng)生產(chǎn)線 Layout1334錫膏須冷藏 ,使用時(shí)須回溫 錫膏回溫 為確保印錫品質(zhì)每印 10~20片須清潔一次 短路 錫少 錫珠 鋼板 )錫膏並無(wú)所謂標(biāo)準(zhǔn)厚度，因錫膏厚決定於鋼板厚度，而鋼板的厚度是以 PCBA的零件規(guī)格而定，如果零件都為 CHIP零件 (沒(méi)有任何 或 內(nèi)有 的話，那厚度真不能超過(guò) 點(diǎn)膠 ,紅 ,5分鐘才能上線.SOJ.應(yīng)用於一般小零件位置 ,首片時(shí)須注意or:1636(小零件 ),SOIC中速機(jī) CHIP:SOICCHIPC大零件 )QFPR NOZZLE ( 吸 嘴 ) 吸嘴,0805,(Nozzle)拋料 .第一面 跑 A面 (軌道 )372.方式將還在爐中的 以免燒毀 人工全檢 or.靜電防護(hù) 人工修補(bǔ)前須再次確認(rèn) 如不良品太 or板人工折板 裁板機(jī) SMT42排除確認(rèn)29注意事項(xiàng) Work 工時(shí)計(jì)算方式 烙鐵碰到解焊零件 CYCLE,確認(rèn)零件位置 規(guī)格 )(..53Work烙鐵溫度的設(shè)定 整個(gè)焊接時(shí)間盡可能於 注意靜電防護(hù) 器具 工 自備 規(guī)格)久會(huì)造成焊墊 第一次就把工作做好 .動(dòng)作越確實(shí) 二次重工的機(jī)率越低 33報(bào)告完畢， 清楚 沒(méi)有後續(xù)重工的煩惱 線路燒焦翹起 預(yù)熱 型號(hào) 治具是客戶提供 設(shè)備531人員 523選用溫控烙鐵調(diào)整後先525.還須向客戶確認(rèn)524廠外 選用該製程可用之錫絲 ,人員精神狀況 極性實(shí)際量測(cè)狀況增加 數(shù)量 ,確認(rèn)製程為 更換焊好離開(kāi) :51.異常發(fā)生原因 製程中發(fā)生異常班組長(zhǎng)確認(rèn)初步排除製程 ,設(shè)備人員會(huì)診問(wèn)題分析確認(rèn)內(nèi)部問(wèn)題四 , SMT品質(zhì)異常流程異常分析報(bào)告
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