smt制做流程簡介(完整版)
【正文】 ngPrintingCover的製程為大家做介紹3Meeting room WarehouseStart HereLINE TOUR MAP (CHIPR)Have a nice trip.Conductor腦螢幕主 李瑞陽 ,黃正誠 黃信智下列就 被動元件 類中的 RChipFiringCoverLayerPacking4MLCC Process Flow Chart /Dry process漿料製備 印刷疊層沖壓切割去膠 燒結 磨銳角 端銀測試包裝 電鍍 燒附瓷膜成型5華亞電子股份有限公司 SMT 製程簡介6一 , 何謂 S M T 名詞解釋 :11. 表面黏著 科技 – SMT [ Surface Mount Technology ] 將 SMC黏著於 PCB板上的製程技術 12. 表面黏著 裝置 – SMD [ Surface Mount Device ] 輔助 SMT製程所需的設備裝置 ,如 錫膏印刷機 ,點膠機 置件機 , IRREFLOW 等等 …. 13. 表面黏著 元件 – SMC [ Surface Mount Component ] 有別於傳統(tǒng) DIP零件 ,接腳以貼片方式的零件 如 CHIP R, CHIP C,SO,SOJ,QFP,BGA等等7電子產(chǎn)品製造廠SMT主機板CardFile:開 Gerber撰寫 sop會殘留在 PCB上 ,時間久了會造成電性不良 .322.錫絲 須清洗63/37錫絲 錫膏須冷藏 ,使用時須回溫 為確保印錫品質每印 10~20片須清潔一次 短路 錫少 )錫膏並無所謂標準厚度，因錫膏厚決定於鋼板厚度，而鋼板的厚度是以 PCBA的零件規(guī)格而定，如果零件都為 CHIP零件 (沒有任何 內有 點膠 SOJ應用於一般小零件位置 ,首片時須注意or,:CQFP NOZZLE ( 吸 嘴 ) 吸嘴,0805,(Nozzle).跑 A面 以免燒毀 or靜電防護 SMT排除確認29CYCLE確認零件位置 )(
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