【摘要】Arestructuringproject–casepresentationHowconsultingworksHansonChenConsultingprocessProjectmethodologiesProjectbackgroundConsultingprocessProjectme
2025-03-08 00:32
【摘要】PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課):CCD沖孔。AOI檢驗(yàn)。VRS確認(rèn)PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1
2025-01-01 06:19
【摘要】SMT生產(chǎn)流程一、生產(chǎn)前的預(yù)處理抽檢烘干貼片式元件(SMD)插接式元件(DIP)最終產(chǎn)品的生產(chǎn)將由生產(chǎn)部門完成,這時(shí)采購(gòu)部門將所購(gòu)的全部器件交于品控部門檢驗(yàn)。其中的兩樣主要的部件-PCB板和電子元器件。作為最終成品所需的兩類重要器件,它們對(duì)整體品質(zhì)的影響尤為巨大,再加上這類器件是通過另外的制程而得來,所以品控部會(huì)把它們視為一種半成品進(jìn)行
2025-08-12 09:03