smt制做流程簡介(編輯修改稿)
2025-03-07 20:23 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ℃ ℃ ℃KOKI 錫絲 Sn/12SMD 設(shè)備 Layout半自動生產(chǎn)線 Layout半自動錫膏印刷機 點膠機 快速置件機人工印刷泛用機 REFLOW人工目檢 人工全檢 修補全自動錫膏印刷機 點膠機 快速置件機 泛用機 REFLOW人工全檢修補自動送板機自動收板機全自動生產(chǎn)線 Layout1334.印錫印錫設(shè)備 : 手動錫膏印刷機 半自動化錫膏印刷機 全自動錫膏印刷機341.錫膏須冷藏 ,使用時須回溫 2H以上342.錫膏回溫 2H後須攪拌 3~5分鐘 ,才能上線使用印錫注意事項 :343.為確保印錫品質(zhì)每印 10~20片須清潔一次 Gerber防止因塞孔 or錫厚不均造成 短路 ,無錫 ,錫少 ,假焊 ,錫珠 ,錫渣 ,偏移 等不良 14鋼板 (GERBER)錫膏並無所謂標準厚度，因錫膏厚決定於鋼板厚度，而鋼板的厚度是以 PCBA的零件規(guī)格而定，如果零件都為 CHIP零件 (沒有任何 Finepitch之類的 IC)，那麼鋼板開到 或 ，但有些需要更多錫量的，甚至還有開到 。如果 PCBA內(nèi)有 Finepitch腳距 IC的話，那厚度真不能超過 ，不然很容易短路。鋼板開孔方式有 : 1 蝕刻 ,一般的開孔方式 2 雷射 , 精準度較好 ,成本較高1535.點膠 (紅膠 )用於雙面板 B面製程 ,為防止 A面製程中過 IRREFLOW 時紅 膠 :須冷藏 ,使用前須回溫至室溫約 2H,後置於離心機轉(zhuǎn)動5分鐘才能上線
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