【摘要】SMT零件簡介精密電阻(BR)1%尺寸:0402060312061210…零件說明:BR-0001%,………零件代碼:6013PCB代碼:R普通電阻(CR)5%尺寸:040206031
2025-03-16 19:41
【摘要】及製程簡介PeterChiang姜義炎姜義炎0936031722製作:DIP:DualIn-linePackageSurfaceMountDevice表面黏著零件PlatedThroughHole貫穿孔零件貫穿孔零件SurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)SMT與DIP基本
2025-03-30 10:06
【摘要】SMT技術(shù)簡介目目錄錄一一、、SMT概述概述二二、、SMT工藝流程制程簡介工藝流程制程簡介三三、、SMT技術(shù)發(fā)展與展望技術(shù)發(fā)展與展望一、SMT概述什麼叫SMTSMT定義SMT相關(guān)術(shù)語SMT發(fā)展歷史為什要用SMTSMT優(yōu)點 什么叫 什么叫SMT 表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounti
2025-02-01 17:50
【摘要】:(1)、電阻類(Res):電子學(xué)符號R貼片電阻、色環(huán)電阻、壓敏電阻、溫敏電阻(2)、電容類(Cap):電子學(xué)符號C
2025-03-22 06:18
2025-02-01 17:15
【摘要】蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系表面安裝技術(shù)SMT-surfacemounttechnology第一講SMT概述及工藝流程1蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系基本術(shù)語?SMT:surfacemounttechnology?PTH:pinthroughthehole?SMB:surfacemountprinted
2025-02-25 01:52
【摘要】作者:更新:講師:生產(chǎn)流程認(rèn)識版本號:創(chuàng)建日期:2023-8-7課程介紹一、PCBA的生產(chǎn)流程1.SMT2.ASM3.TEST4.PACK二、系統(tǒng)組裝介紹三、生產(chǎn)輔助設(shè)備介紹四、可靠性實驗分析介紹
2025-04-05 11:56
【摘要】VortexNeo/smithChopperNeo/smithLeadfree產(chǎn)品SOP生產(chǎn)流程講解訓(xùn)練目的Vortex/Chopperleadfree產(chǎn)品作業(yè)sop﹐平衡﹑生力﹐高效的IE意識定義SOP:standardoperationprocedure
2025-04-03 20:09
【摘要】?SMT基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT產(chǎn)線作業(yè)流程印刷作業(yè)規(guī)范?所需設(shè)備、工具及輔料:?1印刷機1臺?2攪拌刀1把?3擦拭紙?4酒精?5放大鏡放大倍數(shù)5倍及以上1個?6毛刷1把?7氣槍1把?8錫膏?工位操作內(nèi)容?1.準(zhǔn)備好印刷的
2025-03-30 09:51
【摘要】SMT簡介及工業(yè)生產(chǎn)中的錫焊技術(shù)3/1/20231表面安裝工藝窄間距技術(shù)(FPT)計算機集成制造系統(tǒng)(CIMS)焊接技術(shù)3/1/20232表面安裝元器件分類按產(chǎn)品功能分類無源元件有源元件機電元件電阻器電位器電
2025-04-06 03:47
【摘要】眾華設(shè)備簡介Preparedby:AlanyuDEKHORIZON技術(shù)參數(shù)1.印刷范圍:510X489mm2.印刷速度:3.印刷精度:±4.適用基板:最大510X508mm最小40X50mm,厚度~5.機器尺寸:L1314mm,W1662mm,H18
2024-09-05 09:04
【摘要】SMT工藝流程圖 上海眾煜汽車配件有限公司1YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進行波峰焊接)來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾
2025-03-22 00:05
【摘要】生產(chǎn)工藝介紹?SMT生產(chǎn)流程介紹?DIP生產(chǎn)流程介紹?PCB設(shè)計工藝簡析“SMT”表面安裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology)(簡稱SMT)它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面,它的主要特征是元器件是無引線或短引線,元器件主體與焊點均
2025-03-22 00:18
【摘要】SMT三大工序簡介目目錄錄一一、錫膏印刷機、錫膏印刷機二二、高速貼片機、高速貼片機三三、、FEEDER的認(rèn)識的認(rèn)識四四、泛用機、泛用機五五、回焊爐、回焊爐一一、錫膏印刷機、錫膏印刷機SMT三大關(guān)鍵工序錫膏印刷機(UP2023)印刷貼片回流焊(UP2023)相關(guān)制程條件:-印刷參數(shù)
2025-03-29 22:23
【摘要】PCB製程簡介工程部2PCB製作流程:依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內(nèi)層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程:因製程特性需移至成檢完後製作OQCOQC
2025-03-24 17:56