smt制做流程簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧
2025-02-07 20:23 本頁(yè)面
【正文】 r撰寫 sop客戶端提供BOM,GerberFilePCBLayout圖Sample:PCB,part試產(chǎn)正式投產(chǎn)客戶 Survey客戶 下單三 , SMT 製 程 簡(jiǎn) 介10323.無(wú)鉛製程 選用 無(wú)鉛錫膏 ,無(wú)鉛錫膏中還是有含鉛 ,只是需要符合 IPC的規(guī)範(fàn) ,日系 :% 美系 :% 目前只有部分實(shí)行無(wú)鉛製程 ,大約 2023年全面導(dǎo)入 .32.製程種類 :321.一般製程 使用 普通錫膏 ,但使用後必須經(jīng)過(guò)清洗 ,因?yàn)殄a膏中 所含的 (FLUX)會(huì)殘留在 PCB上 ,時(shí)間久了會(huì)造成電性不良 .322.免洗製程 選用 免洗錫膏 ,因 (FLUX)含量較少一般用於不可清洗的產(chǎn)品也是目前使用最多的製程 .如不慎拿去清洗會(huì)造成白粉現(xiàn)象也會(huì)造成外觀不可挽回的缺失 .1133.錫膏 ,錫絲331.普通錫膏 ,錫絲 :錫 /鉛比為 63/37融點(diǎn)為 183176。C,FLUX含量較多須清洗332.免洗錫膏 ,錫絲 :錫 /鉛比為 63/37融點(diǎn)為 183176。C,FLUX含量較少不用清洗333.無(wú)鉛錫膏 ,錫絲 :熔錫溫度依合金成份的不同而有所差異 :
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1