【正文】 鑄成 型型 模板模板激光切割模板激光切割模板簡簡 介介 優(yōu)優(yōu) 點點 缺缺 點點在金屬箔上涂抗蝕保護劑在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板周圍電鍍出模板直接從客戶的原始直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光后傳送到激光機，由激光光束進行切割光束進行切割成本最低成本最低周轉(zhuǎn)最快周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比縱橫比 ：： 1提供完美的工藝定位提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去電鍍工藝不均勻失去密封效果密封效果密封塊可能會去掉密封塊可能會去掉縱橫比縱橫比 1：： 1錯誤減少錯誤減少消除位置不正機會消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙縱橫比縱橫比 1：： 1模板模板 (Stencil)制造技術(shù)制造技術(shù) :SMA IntroduceScreen? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。）。降低錫膏粘度。調(diào)整錫膏粒度的分配。? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌形成的原因與搭橋或坍塌 很很類似，但印刷施工不善的原因類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度居多，如壓力太大、架空高度不足等。? 增加錫膏粘度。? 降低環(huán)境溫度。? 減輕零件放置所施加的壓減輕零件放置所施加的壓力。? 增加錫膏粘度。? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。而被限制使用。答案不明確，但無鉛境的安全。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是年強制執(zhí)行。Printer無鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb熔點范圍 118176。C 共熔218~221176。C232~240176。C 高熔點SMA IntroduceScreen? 貼片膠類型：– 環(huán)氧型貼片膠：熱固，點膠性能好，主流– 丙烯酸型貼片膠：光固（ UV燈），時間短，溫度低，粘結(jié)強度不如上者? 貼片膠的涂布方法– 針式轉(zhuǎn)移法：針床，? 優(yōu)點：速度快? 缺點：柔性不足，膠量不好控制，膠槽易混入雜質(zhì)和潮濕– 模版印刷：? 優(yōu)點：工藝快捷，精度比上者高，可以利用印刷機? 缺點：環(huán)境要求高，需要清理絲網(wǎng)模版– 壓力注射：? 優(yōu)點：靈活，柔性，膠不易受污染? 缺點：要購入點膠機，速度慢SMA IntroduceMOUNT表面貼裝對表面貼裝對 PCB的要求：的要求： 第一：外觀的要求第一：外觀的要求 ,光滑平整光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平不可有翹曲或高低不平 .否者基板會出現(xiàn)否者基板會出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良裂紋，傷痕，銹斑等不良 .第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于元件小于 *，元件時只遭受部分應(yīng)力，元件 大于大于 *，必須注意。第五：銅鉑的粘合強度一般要達到第五：銅鉑的粘合強度一般要達到 *cm第六：彎曲強度要達到第六：彎曲強度要達到 25kg/mm以上以上第七：電性能要求第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性并有良好的沖載性SMA IntroduceMOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝元件的形狀適合于自動化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機械強度有一定的機械強度可承受有機溶液的洗滌可承受有機溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機械性能的互換性具有電性能以及機械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定SMA IntroduceMOUNT表面貼裝元件的種類表面貼裝元件的種類 有源元件有源元件（陶瓷封裝）（陶瓷封裝）無源元件無源元件單片陶瓷電容單片陶瓷電容鉭電容鉭電容厚膜電阻器厚膜電阻器薄膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器軸式電阻器CLCC （（ ceramic leaded chip carrier））陶瓷密封帶引線芯片載體陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（（ dual inline package）雙列直插封裝）雙列直插封裝 SOP（（ small outline package）小尺寸封裝）小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝四面引線扁平封裝BGA( ball grid array) 球柵陣列球柵陣列 SMC泛指無源表面泛指無源表面 安裝元件總稱安裝元件總稱SMD泛指有源表泛指有源表 面安裝元件面安裝元件 SMA Introduce阻容元件識別方法阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（．元件尺寸公英制換算（ =120mil、 =80mil））Chip 阻容元件阻容元件 IC 集成電路集成電路英制名稱英制名稱 公制公制 mm 英制名稱英制名稱 公制公制 mm12060805060304020201 5030252512MOUNTSMA IntroduceMOUNT阻容元件識別方法阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標(biāo)記．片式電阻、電容識別標(biāo)記電電 阻阻標(biāo)印值標(biāo)印值 電阻值電阻值2R25R6102682333104564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 含義R表示小數(shù)點前兩位為精確數(shù)值，后一位為 0的個數(shù)SMA IntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號 OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號 T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號① IC 有缺口標(biāo)志有缺口標(biāo)志 ② 以圓點作標(biāo)識以圓點作標(biāo)識③ 以橫杠作標(biāo)識以橫杠作標(biāo)識 ④ 以文字作標(biāo)識（正看以文字作標(biāo)識（正看 IC下排引腳的下排引腳的左邊第一個腳為左邊第一個腳為 “1” ）） SMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT來料檢測的主要內(nèi)容來料檢測的主要內(nèi)容SMA IntroduceMOUNT貼片機的介紹貼片機的介紹拱架型拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片是固定的，貼片頭頭 (安裝多個真空吸料嘴安裝多個真空吸料嘴 )在在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。這類機型的優(yōu)勢在于：這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 這類機型的缺點在于：這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。2)、激光識別、激光識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。目前最快的在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。主板上有心子元件。第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向：第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。 貼裝元件。通過貼裝一個理想的元件，這里是理想的元件，這里是 140引腳、引腳、 ” 腳距的腳距的 QFP，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。 SMA IntroduceMOUNT貼片機過程能力的驗證：貼片機過程能力的驗證： 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。所有旋轉(zhuǎn)的偏移。 ” ， q 旋轉(zhuǎn)方向為旋轉(zhuǎn)方向為 177。 ” 或或 177。 ” ， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ” 范圍內(nèi)，范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于于或等于 176。 這轉(zhuǎn)換成最小這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。工藝能力。統(tǒng)計基數(shù)一個缺陷都產(chǎn)生成本。/Sec200℃ 凝固。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，緩慢，溶劑揮發(fā)。區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。有度才能保證再流焊的質(zhì)量。冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。其他的加工方式。在元件貼裝過程中，焊膏之間的側(cè)面或細距引腳之間。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕縫流出，形成錫球。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。實踐證明，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響?；亓骱钢埃毁N放的元器件重新對準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。因此應(yīng)加強操作者和工藝人員在