【正文】 坐標(biāo)移動(dòng)的料車(chē)上，基板 (PCB)放于一放于一個(gè)個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成與取料位置成 180度度 )，在，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。C 共熔說(shuō) 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性摩托羅拉專(zhuān)利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/~228176。C 共熔 218176。歐洲委員會(huì)初步計(jì)劃在步計(jì)劃在 2023年或年或 2023年強(qiáng)制執(zhí)行。Printer在在 SMT中使用無(wú)鉛焊料：中使用無(wú)鉛焊料： 在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（ PB））的毒性。增加金屬含量百分比。降低錫膏粒度。相似。? 降低錫膏粘度。? 減輕零件放置所施加的壓力。PrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開(kāi)口的刀鋒形開(kāi)口激光切割模板和電鑄成行模板激光切割模板和電鑄成行模板化學(xué)蝕刻模板化學(xué)蝕刻模板SMA IntroduceScreen SMA IntroduceSMA IntroduceScreen先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè)：來(lái)料檢測(cè) = PCB的的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化）= 回流焊接回流焊接 = 翻板翻板 = PCB的的 A面絲印焊膏面絲印焊膏 = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）= 插件插件 = 波峰焊波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接）（如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗清洗 = 檢測(cè)檢測(cè) = 返修返修 A面貼裝、面貼裝、 B面混裝。 最最基礎(chǔ)的東西最最基礎(chǔ)的東西SMA IntroduceB：來(lái)料檢測(cè)：來(lái)料檢測(cè) = PCB的的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化烘干（固化）） = A面回流焊接面回流焊接 = 清洗清洗 = 翻板翻板 = PCB的的 B面點(diǎn)貼片膠面點(diǎn)貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = B面波峰焊面波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測(cè)檢測(cè) = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在 PCB的的 A面回流焊，面回流焊， B面波峰焊。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引根本沒(méi)有基片。表面貼裝工程表面貼裝工程關(guān)于關(guān)于 SMA的介紹的介紹目目 錄錄什么是什么是 SMA？？SMT工藝流程工藝流程Screen PrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVE SOLDERSMT TesterSMA CleanSMT Inspection spec.SMA Introduce什么是什么是 SMA？？SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫(xiě)，中文意思是的英文縮寫(xiě)，中文意思是 表面貼裝工程表面貼裝工程 。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。在面波峰焊。面混裝。Printer錫膏的主要成分：錫膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊劑劑主主 要要 材材 料料 作作 用用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑活化劑增粘劑增粘劑溶溶 劑劑搖溶性搖溶性附加劑附加劑 SMD與電路的連接與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與凈化金屬表面，與 SMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）石臘（臘乳化液）軟膏基劑軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良防離散，塌邊等焊接不良SMA IntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或類(lèi)似材料或類(lèi)似材料金屬金屬10mm45度角度角SqueegeeStencil菱形刮刀菱形刮刀ScreenPrinter模板制造技術(shù)模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板化學(xué)蝕刻模板電鑄成電鑄成 型型 模板模板激光切割模板激光切割模板簡(jiǎn)簡(jiǎn) 介介 優(yōu)優(yōu) 點(diǎn)點(diǎn) 缺缺 點(diǎn)點(diǎn)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷(xiāo)釘定位感光工具將圖用銷(xiāo)釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時(shí)從兩后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔面腐蝕金屬箔通過(guò)在一個(gè)要形成開(kāi)孔的通過(guò)在一個(gè)要形成開(kāi)孔的基板上顯影刻膠，然后逐基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)原子，逐層地在光刻膠個(gè)原子，逐層地在光刻膠周?chē)婂兂瞿０逯車(chē)婂兂瞿０逯苯訌目蛻?hù)的原始直接從客戶(hù)的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割光束進(jìn)行切割成本最低成本最低周轉(zhuǎn)最快周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比縱橫比 ：： 1提供完美的工藝定位提供完美的工藝定位沒(méi)有幾何形狀的限制沒(méi)有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個(gè)感光工具要涉及一個(gè)感光工具電鍍工藝不均勻失去電鍍工藝不均勻失去密封效果密封效果密封塊可能會(huì)去掉密封塊可能會(huì)去掉縱橫比縱橫比 1：： 1錯(cuò)誤減少錯(cuò)誤減少消除位置不正機(jī)會(huì)消除位置不正機(jī)會(huì)激光光束產(chǎn)生金屬熔渣激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙縱橫比縱橫比 1：： 1模板模板 (Stencil)制造技術(shù)制造技術(shù) :SMA IntroduceScreen? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。降低錫膏粘度。? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌形成的原因與搭橋或坍塌 很很類(lèi)似，但印刷施工不善的原因類(lèi)似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度居多，如壓力太大、架空高度不足等。? 降低環(huán)境溫度。? 增加錫膏粘度。而被限制使用。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是年強(qiáng)制執(zhí)行。C 共熔218~221176。C 高熔點(diǎn)SMA IntroduceScreen第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上以上第七：電性能要求第七：電性能要求第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性并有良好的沖載性SMA IntroduceMOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性具有電性能以及機(jī)械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定SMA IntroduceMOUNT表面貼裝元件的種類(lèi)表面貼裝元件的種類(lèi) 有源元件有源元件（陶瓷封裝）（陶瓷封裝）無(wú)源元件無(wú)源元件單片陶瓷電容單片陶瓷電容鉭電容鉭電容厚膜電阻器厚膜電阻器薄膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器軸式電阻器CLCC （（ ceramic leaded chip carrier））陶瓷密封帶引線芯片載體陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（（ dual inline package）雙列直插封裝）雙列直插封裝 SOP（（ small outline package）小尺寸封裝）小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝四面引線扁平封裝BGA( ball grid array) 球柵陣列球柵陣列 SMC泛指無(wú)源表面泛指無(wú)源表面 安裝元件總稱(chēng)安裝元件總稱(chēng)SMD泛指有源表泛指有源表 面安裝元件面安裝元件 SMA Introduce阻容元件識(shí)別方法阻容元件識(shí)別方法1．元件尺寸公英制換算（．元件尺寸公英制換算（ =120mil、 =80mil））Chip 阻容元件阻容元件 IC 集成電路集成電路英制名稱(chēng)英制名稱(chēng) 公制公制 mm 英制名稱(chēng)英制名稱(chēng) 公制公制 mm12060805060304020201 5030252512MOUNTSMA IntroduceMOUNT阻容元件識(shí)別方法阻容元件識(shí)別方法2．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電電 阻阻標(biāo)印值標(biāo)印值 電阻值電阻值2R25R6102682333104564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 含義R表示小數(shù)點(diǎn)前兩位為精確數(shù)值，后一位為 0的個(gè)數(shù)SMA IntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào) OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào) T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)① IC 有缺口標(biāo)志有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)③ 以橫杠作標(biāo)識(shí)以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí)（正看以文字作標(biāo)識(shí)（正看 IC下排引腳的下排引腳的左邊第一個(gè)腳為左邊第一個(gè)腳為 “1” ）） SMA IntroduceMOUNT常見(jiàn)常見(jiàn) IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見(jiàn)常見(jiàn) IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見(jiàn)常見(jiàn) IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20,