【正文】 坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一放于一個個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動到貼片位置取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動到貼片位置 (與取料位置成與取料位置成 180度度 )，在，在轉動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。C 共熔說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、 Bi的可利用關注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、高熔點好的剪切強度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強度高強度、高熔點97Sn/2Cu/~228176。C 共熔 218176。歐洲委員會初步計劃在步計劃在 2023年或年或 2023年強制執(zhí)行。Printer在在 SMT中使用無鉛焊料：中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀，人們逐漸從在前幾個世紀，人們逐漸從醫(yī)學和化學上認識到了鉛（醫(yī)學和化學上認識到了鉛（ PB））的毒性。增加金屬含量百分比。降低錫膏粒度。相似。? 降低錫膏粘度。? 減輕零件放置所施加的壓力。PrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開口的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板激光切割模板和電鑄成行模板化學蝕刻模板化學蝕刻模板SMA IntroduceScreen SMA IntroduceSMA IntroduceScreen先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 B面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化）烘干（固化）= 回流焊接回流焊接 = 翻板翻板 = PCB的的 A面絲印焊膏面絲印焊膏 = 貼片貼片 = 烘干烘干 = 回流焊接回流焊接 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）= 插件插件 = 波峰焊波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接）（如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修返修 A面貼裝、面貼裝、 B面混裝。 最最基礎的東西最最基礎的東西SMA IntroduceB：來料檢測：來料檢測 = PCB的的 A面絲印焊膏（點貼片膠）面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片貼片 = 烘干（固化烘干（固化）） = A面回流焊接面回流焊接 = 清洗清洗 = 翻板翻板 = PCB的的 B面點貼片膠面點貼片膠 = 貼片貼片 = 固化固化 = B面波峰焊面波峰焊 = 清洗清洗 = 檢測檢測 = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在 PCB的的 A面回流焊，面回流焊， B面波峰焊。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引根本沒有基片。表面貼裝工程表面貼裝工程關于關于 SMA的介紹的介紹目目 錄錄什么是什么是 SMA？？SMT工藝流程工藝流程Screen PrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVE SOLDERSMT TesterSMA CleanSMT Inspection spec.SMA Introduce什么是什么是 SMA？？SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程表面貼裝工程 。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。在面波峰焊。面混裝。Printer錫膏的主要成分：錫膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊劑劑主主 要要 材材 料料 作作 用用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑活化劑增粘劑增粘劑溶溶 劑劑搖溶性搖溶性附加劑附加劑 SMD與電路的連接與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與凈化金屬表面，與 SMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應性對焊膏特性的適應性Castor石臘（臘乳化液）石臘（臘乳化液）軟膏基劑軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良防離散，塌邊等焊接不良SMA IntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或類似材料或類似材料金屬金屬10mm45度角度角SqueegeeStencil菱形刮刀菱形刮刀ScreenPrinter模板制造技術模板制造技術 化學蝕刻模板化學蝕刻模板電鑄成電鑄成 型型 模板模板激光切割模板激光切割模板簡簡 介介 優(yōu)優(yōu) 點點 缺缺 點點在金屬箔上涂抗蝕保護劑在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板周圍電鍍出模板直接從客戶的原始直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光后傳送到激光機，由激光光束進行切割光束進行切割成本最低成本最低周轉最快周轉最快形成刀鋒或沙漏形狀形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比縱橫比 ：： 1提供完美的工藝定位提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去電鍍工藝不均勻失去密封效果密封效果密封塊可能會去掉密封塊可能會去掉縱橫比縱橫比 1：： 1錯誤減少錯誤減少消除位置不正機會消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙縱橫比縱橫比 1：： 1模板模板 (Stencil)制造技術制造技術 :SMA IntroduceScreen? 調整預熱及熔焊的溫度曲線。降低錫膏粘度。? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌形成的原因與搭橋或坍塌 很很類似，但印刷施工不善的原因類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度居多，如壓力太大、架空高度不足等。? 降低環(huán)境溫度。? 增加錫膏粘度。而被限制使用。目前尚待批準，但是電子裝配業(yè)還是年強制執(zhí)行。C 共熔218~221176。C 高熔點SMA IntroduceScreen第五：銅鉑的粘合強度一般要達到第五：銅鉑的粘合強度一般要達到 *cm第六：彎曲強度要達到第六：彎曲強度要達到 25kg/mm以上以上第七：電性能要求第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬第八：對清潔劑的反應，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性并有良好的沖載性SMA IntroduceMOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝元件的形狀適合于自動化表面貼裝尺寸，形狀在標準化后具有互換性尺寸，形狀在標準化后具有互換性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度適應于流水或非流水作業(yè)適應于流水或非流水作業(yè)有一定的機械強度有一定的機械強度可承受有機溶液的洗滌可承受有機溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應編帶包裝可執(zhí)行零散包裝又適應編帶包裝具有電性能以及機械性能的互換性具有電性能以及機械性能的互換性耐焊接熱應符合相應的規(guī)定耐焊接熱應符合相應的規(guī)定SMA IntroduceMOUNT表面貼裝元件的種類表面貼裝元件的種類 有源元件有源元件（陶瓷封裝）（陶瓷封裝）無源元件無源元件單片陶瓷電容單片陶瓷電容鉭電容鉭電容厚膜電阻器厚膜電阻器薄膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器軸式電阻器CLCC （（ ceramic leaded chip carrier））陶瓷密封帶引線芯片載體陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（（ dual inline package）雙列直插封裝）雙列直插封裝 SOP（（ small outline package）小尺寸封裝）小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝四面引線扁平封裝BGA( ball grid array) 球柵陣列球柵陣列 SMC泛指無源表面泛指無源表面 安裝元件總稱安裝元件總稱SMD泛指有源表泛指有源表 面安裝元件面安裝元件 SMA Introduce阻容元件識別方法阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（．元件尺寸公英制換算（ =120mil、 =80mil））Chip 阻容元件阻容元件 IC 集成電路集成電路英制名稱英制名稱 公制公制 mm 英制名稱英制名稱 公制公制 mm12060805060304020201 5030252512MOUNTSMA IntroduceMOUNT阻容元件識別方法阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標記．片式電阻、電容識別標記電電 阻阻標印值標印值 電阻值電阻值2R25R6102682333104564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 含義R表示小數(shù)點前兩位為精確數(shù)值，后一位為 0的個數(shù)SMA IntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認方法第一腳的的辨認方法OB36HC081132412廠標型號 OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號 T93151—1HC02A1132412廠標型號① IC 有缺口標志有缺口標志 ② 以圓點作標識以圓點作標識③ 以橫杠作標識以橫杠作標識 ④ 以文字作標識（正看以文字作標識（正看 IC下排引腳的下排引腳的左邊第一個腳為左邊第一個腳為 “1” ）） SMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20,