【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 , 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)的介紹貼片機(jī)的介紹拱架型拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片是固定的，貼片頭頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的頭是安裝于拱架型的 X/Y坐坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。 SMA IntroduceMOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識(shí)別、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。3)、相機(jī)識(shí)別、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí) 別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的 識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 SMA IntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板 (PCB)放于一放于一個(gè)個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成與取料位置成 180度度 )，在，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型較早機(jī)型 )至至 5~6個(gè)真空吸嘴個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型現(xiàn)在機(jī)型 )。由于轉(zhuǎn)塔的。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到時(shí)間周期達(dá)到 ~。秒鐘一片元件。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 SMA IntroduceMOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 2)、相機(jī)識(shí)別、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。 SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證：貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第一步第一步 ：： 最初的最初的 24小時(shí)的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無(wú)誤地工作。小時(shí)的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無(wú)誤地工作。第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè)個(gè) 140引腳的玻璃引腳的玻璃 心子元件。主板上有心子元件。主板上有 6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測(cè)量系個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測(cè)量系 統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定和攝像機(jī)的配置而定 。第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向：第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向： 0176。 , 90176。 , 180176。 , 270176。 貼裝元件。貼裝元件。 一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè) ““ 完美的完美的 ”” 高引高引腳數(shù)腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來(lái)機(jī)器貼裝的是用來(lái)機(jī)器貼裝的 (看引腳圖看引腳圖 )。通過貼裝一個(gè)。通過貼裝一個(gè)理想的元件，這里是理想的元件，這里是 140引腳、引腳、 ” 腳距的腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測(cè)量到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和都可被一致地測(cè)量到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供?？煽啃缘臏y(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證：貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 第四步：用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。每個(gè)第四步：用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。每個(gè) 140引引 腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布 置精度為置精度為 177。 ” ，用于計(jì)算，用于計(jì)算 X、 Y和和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。所有旋轉(zhuǎn)的偏移。所有 32個(gè)個(gè) 貼片都通過系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。這個(gè)預(yù)定的參貼片都通過系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。這個(gè)預(yù)定的參 數(shù)在數(shù)在 X和和 Y方向?yàn)榉较驗(yàn)?177。 ” ， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)樾D(zhuǎn)方向?yàn)?177。 ，機(jī)器對(duì)每個(gè)，機(jī)器對(duì)每個(gè) 元件貼裝都必須保持。元件貼裝都必須保持。第五步：為了通過最初的第五步：為了通過最初的 ““ 慢跑慢跑 ”” ，貼裝在板面各個(gè)位置的，貼裝在板面各個(gè)位置的 32個(gè)元件都必須個(gè)元件都必須 滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出 177。 ” 或或 177。 的規(guī)格。另外，的規(guī)格。另外， X和和 Y偏移的平均值不能超過偏移的平均值不能超過 177。 ” ， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ” 范圍內(nèi)，范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于于或等于 176。 ，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 177。 176。 ， Cpk(過程能力過程能力 指數(shù)指數(shù) process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于 。 這轉(zhuǎn)換成最小這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬(wàn)之或最大允許大約每百萬(wàn)之 (dpm, defects per million)。SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證：貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證： 3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = DPM6σ = 在今天的電子制造中，希望在今天的電子制造中，希望 cmk要大于要大于 ，甚至還大得多。，甚至還大得多。 cmk也也顯示已經(jīng)達(dá)到顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。工藝能力。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意的工藝能力，是今天經(jīng)常看到的一個(gè)要求，意味著味著 cmk必須至少為必須至少為 。在電子生產(chǎn)中。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊康氖褂檬怯袑?shí)際理由的，因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計(jì)基數(shù)一個(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬(wàn)缺陷率和相應(yīng)的百萬(wàn)缺陷率 (DPM)之間的之間的關(guān)系如下：關(guān)系如下： 在實(shí)際測(cè)試中還有專門的分析軟件是在實(shí)際測(cè)試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了整個(gè)的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。整個(gè)的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。SMA IntroduceREFLOW再流的方式：再流的方式：紅外線焊接紅外線焊接紅外紅外 +熱風(fēng)（組合）熱風(fēng)（組合）氣相焊（氣相焊（ VPS））熱風(fēng)焊接熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）熱型芯板（很少采用）SMA IntroduceREFLOWTemperatureTime (BGA Bottom)13℃ /Sec200℃Peak225℃ 177。5℃6090Sec140170℃ 60120SecPreheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件；焊劑清除焊件表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、焊膏的冷卻、凝固。凝固。 基本工藝：基本工藝：SMA IntroduceREFLOW工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)（一）預(yù)熱區(qū) 目的：目的： 使使 PCB和元器件預(yù)熱和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容