【文章內(nèi)容簡介】 , 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT常見常見 IC的封裝方式的封裝方式CategoriesTypical Sample(not to scale)Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI SuffixNew Suffix(New Products)RemarksDIP(Dualinline Package)8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA100mil pitch typeSDIP(Skinny Dualinline Package)no image 20, 22 RS RC 100mil pitch typeSDIP(Shrink Dualinline Package)30, 42, 64 SS RB 70mil pitch typeSMA IntroduceMOUNT來料檢測的主要內(nèi)容來料檢測的主要內(nèi)容SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)的介紹貼片機(jī)的介紹拱架型拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片是固定的，貼片頭頭 (安裝多個真空吸料嘴安裝多個真空吸料嘴 )在在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的頭是安裝于拱架型的 X/Y坐坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。標(biāo)移動橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：這類機(jī)型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 這類機(jī)型的缺點在于：這類機(jī)型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 SMA IntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識別、激光識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。3)、相機(jī)識別、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識 別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的 識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 SMA IntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板 (PCB)放于一放于一個個 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成與取料位置成 180度度 )，在，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴個真空吸嘴 (較早機(jī)型較早機(jī)型 )至至 5~6個真空吸嘴個真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型現(xiàn)在機(jī)型 )。由于轉(zhuǎn)塔的。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達(dá)到時間周期達(dá)到 ~。秒鐘一片元件。 這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：這類機(jī)型的缺點在于：這類機(jī)型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 SMA IntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 2)、相機(jī)識別、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。 SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗證：貼片機(jī)過程能力的驗證： 第一步第一步 ：： 最初的最初的 24小時的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。小時的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個板上，每個板上包括第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個個 140引腳的玻璃引腳的玻璃 心子元件。主板上有心子元件。主板上有 6個全局基準(zhǔn)點，用作機(jī)器貼裝前和視覺測量系個全局基準(zhǔn)點，用作機(jī)器貼裝前和視覺測量系 統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機(jī)器的特定頭統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定和攝像機(jī)的配置而定 。第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向：第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。 , 90176。 , 180176。 , 270176。 貼裝元件。貼裝元件。 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個 ““ 完美的完美的 ”” 高引高引腳數(shù)腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機(jī)器貼裝的是用來機(jī)器貼裝的 (看引腳圖看引腳圖 )。通過貼裝一個。通過貼裝一個理想的元件，這里是理想的元件，這里是 140引腳、引腳、 ” 腳距的腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測量到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和都可被一致地測量到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量應(yīng)該在多臺機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供?？煽啃缘臏y量應(yīng)該在多臺機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗證：貼片機(jī)過程能力的驗證： 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個 140引引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準(zhǔn)點，相對于元件對應(yīng)角的引腳布腳的玻璃心子包含兩個圓形基準(zhǔn)點，相對于元件對應(yīng)角的引腳布 置精度為置精度為 177。 ” ，用于計算，用于計算 X、 Y和和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。所有旋轉(zhuǎn)的偏移。所有 32個個 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。這個預(yù)定的參貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。這個預(yù)定的參 數(shù)在數(shù)在 X和和 Y方向為方向為 177。 ” ， q 旋轉(zhuǎn)方向為旋轉(zhuǎn)方向為 177。 ，機(jī)器對每個，機(jī)器對每個 元件貼裝都必須保持。元件貼裝都必須保持。第五步：為了通過最初的第五步：為了通過最初的 ““ 慢跑慢跑 ”” ，貼裝在板面各個位置的，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出 177。 ” 或或 177。 的規(guī)格。另外，的規(guī)格。另外， X和和 Y偏移的平均值不能超過偏移的平均值不能超過 177。 ” ， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ” 范圍內(nèi)，范圍內(nèi)， q 的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小 于或等于于或等于 176。 ，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 177。 176。 ， Cpk(過程能力過程能力 指數(shù)指數(shù) process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于在所有三個量化區(qū)域都大于 。 這轉(zhuǎn)換成最小這轉(zhuǎn)換成最小 或最大允許大約每百萬之或最大允許大約每百萬之 (dpm, defects per million)。SMA IntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能力的驗證：貼片機(jī)過程能力的驗證： 3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = DPM6σ = 在今天的電子制造中，希望在今天的電子制造中，希望 cmk要大于要大于 ，甚至還大得多。，甚至還大得多。 cmk也也顯示已經(jīng)達(dá)到顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。工藝能力。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)常看到的一個要求，意的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意味著味著 cmk必須至少為必須至少為 。在電子生產(chǎn)中。在電子生產(chǎn)中， DPM的使用是有實際理由的，因為每的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計基數(shù)一個缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的之間的關(guān)系如下：關(guān)系如下： 在實際測試中還有專門的分析軟件是在實際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。SMA IntroduceREFLOW再流的方式：再流的方式：紅外線焊接紅外線焊接紅外紅外 +熱風(fēng)（組合）熱風(fēng)（組合）氣相焊（氣相焊（ VPS））熱風(fēng)焊接熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）熱型芯板（很少采用）SMA IntroduceREFLOWTemperatureTime (BGA Bottom)13℃ /Sec200℃Peak225℃ 177。5℃6090Sec140170℃ 60120SecPreheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件；焊劑清除焊件表面的氧化物表面的氧化物；焊膏的熔融；焊膏的熔融、再流動以及、再流動以及焊膏的冷卻、焊膏的冷卻、凝固。凝固。 基本工藝：基本工藝：SMA IntroduceREFLOW工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)（一）預(yù)熱區(qū) 目的：目的： 使使 PCB和元器件預(yù)熱和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時除去焊膏中的水份，達(dá)到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容