【正文】 設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗、使用及保養(yǎng)。SMA Introduce對靜電敏感的電子元件對靜電敏感的電子元件晶晶 片片 種種 類類 靜電破壞電壓靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaa SFETEPROMJFETSAWOPAMPCMOS301,8001002001003001001407,2001505001902,5002503,000ESDSMA Introduce電子元件的損壞形式有兩種電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能完全失去功能 ? 器件不能操作器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進行靜電防護，可免：在電子生產(chǎn)上進行靜電防護，可免： ? 增加成本增加成本 ? 減低質(zhì)量減低質(zhì)量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽引致客戶不滿而影響公司信譽ESDSMA Introduce 從一個元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電從一個元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電的威脅。? 減少焊熱面積，接近與接腳在減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對對 策策? OPEN 常發(fā)生于常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。? 焊后加速板子的冷卻率。? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足助焊劑活性不足，或熱量不足所致。? 改進零件及與焊墊之間的尺改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。? 改進零件放置的精準(zhǔn)度。? 增加錫膏中金屬含量百分增加錫膏中金屬含量百分比。? 提高錫膏中金屬含量百分比。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。C ，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式封裝尺寸的片式 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。焊膏熔化有先后所致。這些也是造成焊球的原因。適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。實踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～～ 4176。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。焊接工藝的設(shè)計焊接工藝的設(shè)計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMA IntroduceREFLOW焊接條件焊接條件 指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱速度等）速度等）焊接材料焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：影響焊接性能的各種因素：SMA IntroduceREFLOW幾種焊接缺陷及其解決措施幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理回流焊中錫球形成的機理 有 時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。SMA IntroduceREFLOW目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。 基本工藝：基本工藝：SMA IntroduceREFLOW工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)（一）預(yù)熱區(qū) 目的：目的： 使使 PCB和元器件預(yù)熱和元器件預(yù)熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。60120℃Peak 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意的工藝能力，是今天經(jīng)常看到的一個要求，意味著味著 cmk必須至少為必須至少為 。 ，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 177。 ，機器對每個，機器對每個 元件貼裝都必須保持。每個第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。貼裝元件。主板上有 6個全局基準(zhǔn)點，用作機器貼裝前和視覺測量系個全局基準(zhǔn)點，用作機器貼裝前和視覺測量系 統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。 SMA IntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的向，這種方法能達到的 精度有限，較晚的機型已再不采用。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴個真空吸嘴 (較早機型較早機型 )至至 5~6個真空吸嘴個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型現(xiàn)在機型 )。貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。由于貼片方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。Printer無鉛焊接的問題和影響：無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題最低成本超出 45%左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度焊接溫度提升品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明SMA Introduce點膠點膠 C209176。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是要為將來的變化作準(zhǔn)備?，F(xiàn)在電的毒性。增加錫膏粘度。降低環(huán)境溫度。不足等。? 降低錫膏粒度。SMA Introduce問題及原因問題及原因 對對 策策? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太由于錫膏助焊劑中的活化劑太強強 ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時環(huán)境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與原因與 ““ 搭橋搭橋 ”” 相似相似 .? 避免將錫膏暴露于濕氣中避免將錫膏暴露于濕氣中 .? 降低錫膏中的助焊劑的活性降低錫膏中的助焊劑的活性 .? 降低金屬中的鉛含量降低金屬中的鉛含量 .? 減少所印之錫膏厚度減少所印之錫膏厚度? 提升印著的精準(zhǔn)度提升印著的精準(zhǔn)度 .? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) .錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析 : ScreenPrinter模板模板 (Stencil)材料性能的比較材料性能的比較 :性性 能能抗拉強度抗拉強度耐化學(xué)性耐化學(xué)性吸吸 水水 率率網(wǎng)目范圍網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性尺寸穩(wěn)定性耐磨性能耐磨性能彈性及延伸率彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率破壞點延伸率油量控制油量控制纖維粗細纖維粗細價價 格格不不 銹銹 鋼鋼 尼尼 龍龍 聚聚 脂脂材材 質(zhì)質(zhì)極高極高極好極好不吸水不吸水30500極佳極佳差差 (%)2萬萬4060%差差細細高高中等中等好好24%16400差差中等中等極佳（極佳（ 2%））4萬萬2024%好好較粗較粗低低高高好好%60390中等中等中等中等佳（佳（ 2%））4萬萬1014%好好粗粗中中極佳極佳SMA IntroduceScreenPrinter拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil 4560度角度角SMA IntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：的壓力設(shè)定：第一步第一步 ：在每：在每 50mm的的 Squeegee長度上施加長度上施加 1kg的壓力。SMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceScreen Printer MountReflowAOISMT工藝流程工藝流程SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreen在 PCB的的 B面組裝的面組裝的 SMD中，只有中，只有 SOT或或 SOIC（（ 28）引腳以下時，宜采用此工藝。孔中。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的。 電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。時采用。先貼兩面面貼裝。反之，粘度較差。PrinterSqueegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色紅色 soft 綠色綠色 hard 藍色藍色 very hard 白色白色SMA IntroduceStencil (又叫模板）：又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口的梯形開口Screen? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。降低金屬含量的百分比。Printer 問題及原因問題及原因 對對 策策? SLUMPING 原因與原因與 ““ 搭橋搭橋 ”” 相似。? 降低錫膏粒度。? 增加金屬含量百分比。SMA IntroduceScreen歐洲委員會初焊料已經(jīng)在使用。C 共熔 199176。C221176。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 .第四：耐熱性的關(guān)系第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達到耐焊接熱要達到 260度度 10秒的實驗要求，其耐熱性秒的實驗要求，其耐熱性 應(yīng)符合：應(yīng)符合： 150度度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。秒鐘一片元件。小時的干循環(huán)，期間機器必須連續(xù)無誤地工作。 , 180176。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測量應(yīng)該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。這個預(yù)定的參貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。另外，的規(guī)格。甚至還大得多。整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤?！?090同時還會造成焊料飛濺，使在整個器開裂。再流焊的溫度要高于焊膏的熔秒。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過數(shù)。部分液態(tài)焊錫會從焊有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。模板 開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及