【正文】 電的核對(duì)上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)3）運(yùn)用豐富的專(zhuān)用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水）運(yùn)用豐富的專(zhuān)用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)AOISMA Introduce可可 檢檢 測(cè)測(cè) 的的 元元 件件元件類(lèi)型元件類(lèi)型矩形矩形 chip元件（元件（ 0805或更大）或更大）圓柱形圓柱形 chip元件元件鉭電解電容鉭電解電容線圈線圈晶體管晶體管排組排組QFP,SOIC（（ 間距或更大）間距或更大）連接器連接器異型元件異型元件AOISMA IntroduceAOI檢檢 測(cè)測(cè) 項(xiàng)項(xiàng) 目目無(wú)元件：與無(wú)元件：與 PCB板類(lèi)型無(wú)關(guān)板類(lèi)型無(wú)關(guān)未對(duì)中：（脫離）未對(duì)中：（脫離）極性相反：元件板性有標(biāo)記極性相反：元件板性有標(biāo)記直立：編程設(shè)定直立：編程設(shè)定焊接破裂：編程設(shè)定焊接破裂：編程設(shè)定元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征少錫：編程設(shè)定少錫：編程設(shè)定翹腳：編程設(shè)定翹腳：編程設(shè)定連焊：可檢測(cè)連焊：可檢測(cè) 20微米微米無(wú)焊錫：編程設(shè)定無(wú)焊錫：編程設(shè)定多錫：編程設(shè)定多錫：編程設(shè)定SMA Introduce影影 響響 AOI 檢檢 查查 效效 果果 的的 因因 素素影響影響 AOI檢查效果檢查效果 的因素的因素內(nèi)部因素內(nèi)部因素外部因素外部因素部部件件貼貼片片質(zhì)質(zhì)量量助助焊焊劑劑含含量量室室內(nèi)內(nèi)溫溫度度焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量AOI 光光 度度機(jī)機(jī)器器內(nèi)內(nèi)溫溫度度相相機(jī)機(jī)溫溫度度機(jī)機(jī)械械系系統(tǒng)統(tǒng) 圖圖形形分分析析運(yùn)運(yùn)算算法法則則 AOISMA Introduce序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對(duì) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過(guò)程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng) 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過(guò)快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤(pán)和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線不良原因列表不良原因列表SMA Introduce序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過(guò)快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用 Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點(diǎn)錫過(guò)多 絲網(wǎng)孔徑過(guò)大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點(diǎn)錫不足 焊膏不足 擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑 焊盤(pán)和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時(shí)間短 加長(zhǎng)再流焊時(shí)間不良原因列表不良原因列表SMA IntroduceESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放即靜電釋放 )What’s ESD ？？ESD怎樣能產(chǎn)生靜電？怎樣能產(chǎn)生靜電？? 摩擦電摩擦電? 靜電感應(yīng)靜電感應(yīng)? 電容改變電容改變?cè)谌粘Ｉ钪?，可以從以下多方面感覺(jué)到靜電在日常生活中，可以從以下多方面感覺(jué)到靜電— 閃電閃電— 冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感— 在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的噼啪聲在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對(duì)我們沒(méi)有影響，但它對(duì)電子元件及電子這些似乎對(duì)我們沒(méi)有影響，但它對(duì)電子元件及電子線路板卻有很大的沖擊。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程。? 調(diào)整熔焊方法。? 提高熔焊溫度。? 不可使焊墊太大。SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問(wèn)題及原因問(wèn)題及原因 對(duì)對(duì) 策策? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ? SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱(chēng)為吹孔，小現(xiàn)的孔洞，大者稱(chēng)為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。我們通過(guò)將被焊組件在高低箱內(nèi)以 145176。我們?cè)O(shè)想在有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。選用工作壽命變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會(huì)產(chǎn)生。 SMA Introduce原因分析與控制方法原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。（四）冷卻區(qū)（四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。℃ 177。 ， Cpk(過(guò)程能力過(guò)程能力 指數(shù)指數(shù) process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于 。 ” ，用于計(jì)算，用于計(jì)算 X、 Y和和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭 和攝像機(jī)的配置而定和攝像機(jī)的配置而定 。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。C 227176?，F(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。減少印膏的厚度。? 調(diào)整錫膏粒度的分配。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。PrinterScreen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (又叫錫膏）又叫錫膏） 經(jīng)驗(yàn)公式：經(jīng)驗(yàn)公式： 三球定律三球定律 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：?jiǎn)挝唬? 錫珠使用米制（錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專(zhuān)用度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專(zhuān)用 單位單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches,25mm1thou) 判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法： 攪拌錫膏攪拌錫膏 30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴， 如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi) 為良好。被廣泛使用。 表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。面貼裝。的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。）。? 增加錫膏粘度。? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。Printer無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb熔點(diǎn)范圍 118176。? 貼片膠類(lèi)型：– 環(huán)氧型貼片膠：熱固，點(diǎn)膠性能好，主流– 丙烯酸型貼片膠：光固（ UV燈），時(shí)間短，溫度低，粘結(jié)強(qiáng)度不如上者? 貼片膠的涂布方法– 針式轉(zhuǎn)移法：針床，? 優(yōu)點(diǎn)：速度快? 缺點(diǎn)：柔性不足，膠量不好控制，膠槽易混入雜質(zhì)和潮濕– 模版印刷：? 優(yōu)點(diǎn)：工藝快捷，精度比上者高，可以利用印刷機(jī)? 缺點(diǎn)：環(huán)境要求高，需要清理絲網(wǎng)模版– 壓力注射：? 優(yōu)點(diǎn)：靈活，柔性，膠不易受污染? 缺點(diǎn)：要購(gòu)入點(diǎn)膠機(jī)，速度慢SMA IntroduceMOUNT表面貼裝對(duì)表面貼裝對(duì) PCB的要求：的要求： 第一：外觀的要求第一：外觀的要求 ,光滑平整光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平不可有翹曲或高低不平 .否者基板會(huì)出現(xiàn)否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良裂紋，傷痕，銹斑等不良 .第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于元件小于 *，元件時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件 大于大于 *，必須注意。2)、激光識(shí)別、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。通過(guò)貼裝一個(gè)理想的元件，這里是理想的元件，這里是 140引腳、引腳、 ” 腳距的腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測(cè)量到。 ” 或或 177。統(tǒng)計(jì)基數(shù)一個(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。在元件貼裝過(guò)程中，焊膏之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程 的質(zhì)量控制。 SMA Introduceb) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。焊盤(pán)的寬度或間隙過(guò)大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。破裂。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。之少許誤差。元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。印刷電路板：收貨、驗(yàn)收、儲(chǔ)存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。之間的熱差。增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。改進(jìn)零件或板子的焊錫性。的氧體。規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤(pán)上時(shí)，釋放出熱焊盤(pán)上時(shí)，釋放出熱 量而熔化焊膏。 REFLOWSMA IntroduceREFLOW立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象）立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱(chēng)為曼哈頓現(xiàn)象。模板 開(kāi)口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)