【正文】 N EFFECT，或，或 DRAWBRIGING）），尤以質輕的小零件為甚。，尤以質輕的小零件為甚。? 改進零件的精準度。改進零件的精準度。? 改進零件放置的精準度。改進零件放置的精準度。? 調整預熱及熔焊的參數(shù)。調整預熱及熔焊的參數(shù)。? 改進零件或板子的焊錫性。改進零件或板子的焊錫性。? 增強錫膏中助焊劑的活性。增強錫膏中助焊劑的活性。? 改進零件及與焊墊之間的尺改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。寸比例。? 不可使焊墊太大。不可使焊墊太大。SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對對 策策? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。零件腳或焊墊的焊錫性不佳。? DULL JINT 可能有金屬雜質污染或給錫成可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。使得表面不亮。? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足助焊劑活性不足，或熱量不足所致。所致。? 改進電路板及零件之焊錫性。改進電路板及零件之焊錫性。? 增強錫膏中助焊劑之活性。增強錫膏中助焊劑之活性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。震動。? 焊后加速板子的冷卻率。焊后加速板子的冷卻率。? 提高熔焊溫度。提高熔焊溫度。? 改進零件及板子的焊錫性。改進零件及板子的焊錫性。? 增加助焊劑的活性。增加助焊劑的活性。SMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對對 策策? OPEN 常發(fā)生于常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。熱）。? 改進零件腳之共面性改進零件腳之共面性? 增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。之少許誤差。? 調整預熱，以改善接腳與焊墊調整預熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。之間的熱差。? 增加錫膏中助焊劑之活性。增加錫膏中助焊劑之活性。? 減少焊熱面積，接近與接腳在減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。受熱上的差距。? 調整熔焊方法。調整熔焊方法。? 改變合金成份（比如將改變合金成份（比如將 63/37改成改成 10/90，令其熔融延后，令其熔融延后，使焊墊也能及時達到所需的熱使焊墊也能及時達到所需的熱量）。量）。SMA IntroduceAOI自動光學檢查自動光學檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運用高速高精度視覺處理技術自動檢測運用高速高精度視覺處理技術自動檢測 PCB板上各種板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷不同帖裝錯誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細間距高密板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測方案并可提供在線檢測方案 ,以提高以提高生產(chǎn)效率生產(chǎn)效率 ,及焊接質量及焊接質量 . 通過使用通過使用 AOI作為減少缺陷的工具作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤的早期查找和消除錯誤 ,以實現(xiàn)良好的過程控制以實現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā)早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板理成本將避免報廢不可修理的電路板 . SMA Introduce 通過使用通過使用 AOI作為減少缺陷的工具作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程的早期在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤查找和消除錯誤 ,以實現(xiàn)良好的過程控制以實現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報廢不將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn)由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn) ,因為它使手因為它使手工檢查更加困難工檢查更加困難 .為了對這些發(fā)展作出反應，越來越多的原設為了對這些發(fā)展作出反應，越來越多的原設備制造商采用備制造商采用 AOI.為為 什什 么么 使使 用用 AOIAOISMA IntroduceAOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較AOISMA Introduce1）高速檢測系統(tǒng)）高速檢測系統(tǒng) 與與 PCB板帖裝密度無關板帖裝密度無關2）快速便捷的編程系統(tǒng)）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進行圖形界面下進行 運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測 運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯主 要 特 點4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的 自動化校正，達到高精度檢測自動化校正，達到高精度檢測5）通過用墨水直接標記于）通過用墨水直接標記于 PCB板上或在操作顯示器板上或在操作顯示器 上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學成像處理技術進行檢測平光學成像處理技術進行檢測AOISMA Introduce可可 檢檢 測測 的的 元元 件件元件類型元件類型矩形矩形 chip元件（元件（ 0805或更大）或更大）圓柱形圓柱形 chip元件元件鉭電解電容鉭電解電容線圈線圈晶體管晶體管排組排組QFP,SOIC（（ 間距或更大）間距或更大）連接器連接器異型元件異型元件AOISMA IntroduceAOI檢檢 測測 項項 目目無元件：與無元件：與 PCB板類型無關板類型無關未對中：（脫離）未對中：（脫離）極性相反：元件板性有標記極性相反：元件板性有標記直立：編程設定直立：編程設定焊接破裂：編程設定焊接破裂：編程設定元件翻轉：元件上下有不同的特征元件翻轉：元件上下有不同的特征錯帖元件：元件間有不同特征錯帖元件：元件間有不同特征少錫：編程設定少錫：編程設定翹腳：編程設定翹腳：編程設定連焊：可檢測連焊：可檢測 20微米微米無焊錫：編程設定無焊錫：編程設定多錫：編程設定多錫：編程設定SMA Introduce影影 響響 AOI 檢檢 查查 效效 果果 的的 因因 素素影響影響 AOI檢查效果檢查效果 的因素的因素內部因素內部因素外部因素外部因素部部件件貼貼片片質質量量助助焊焊劑劑含含量量室室內內溫溫度度焊焊接接質質量量AOI 光光 度度機機器器內內溫溫度度相相機機溫溫度度機機械械系系統(tǒng)統(tǒng) 圖圖形形分分析析運運算算法法則則 AOISMA Introduce序號 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準定位坐標 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強 PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當 調整再流焊溫度曲線不良原因列表不良原因列表SMA Introduce序號 缺陷 原因 解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調整再流焊溫度曲線 采用 Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點錫過多 絲網(wǎng)孔徑過大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點錫不足 焊膏不足 擴大絲網(wǎng)孔徑 焊盤和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時間短 加長再流焊時間不良原因列表不良原因列表SMA IntroduceESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放即靜電釋放 )What’s ESD ？？ESD怎樣能產(chǎn)生靜電？怎樣能產(chǎn)生靜電？? 摩擦電摩擦電? 靜電感應靜電感應? 電容改變電容改變在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電— 閃電閃電— 冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感— 在冬天穿衣時所產(chǎn)生的噼啪聲在冬天穿衣時所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子線路板卻有很大的沖擊。線路板卻有很大的沖擊。SMA Introduce對靜電敏感的電子元件對靜電敏感的電子元件晶晶 片片 種種 類類 靜電破壞電壓靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaa SFETEPROMJFETSAWOPAMPCMOS301,8001002001003001001407,2001505001902,5002503,000ESDSMA Introduce電子元件的損壞形式有兩種電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能完全失去功能 ? 器件不能操作器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進行靜電防護，可免：在電子生產(chǎn)上進行靜電防護，可免： ? 增加成本增加成本 ? 減低質量減低質量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽引致客戶不滿而影響公司信譽ESDSMA Introduce 從一個元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電從一個元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電的威脅。這一過程包括：的威脅。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。 印刷電路板：收貨、驗收、儲存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。印刷電路板：收貨、驗收、儲存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。 設備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。設備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。 設備使用：收貨、安裝、試驗、使用及保養(yǎng)。設備使用：收貨、安裝、試驗、使用及保養(yǎng)。 其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。ESD遭受靜電破壞