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2025-01-01 06:20
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2025-01-01 06:19
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2025-07-25 19:15
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2025-01-01 02:08
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2025-02-28 21:40
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2025-01-25 03:13
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2025-03-12 16:45
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2025-03-12 16:47
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【總結】LED制造工藝流程工藝過程例如GaAs、Al2O3、Si、SiC等制造襯底封狀成成品制造芯片40000個制造發(fā)光二極管外延片例如MOCVD一片2直徑英寸的外延片可以加工20230多個LED芯片硅(Si)氮化鎵(GaN)50毫米200微米=上游產業(yè):
2025-03-13 00:02
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2025-01-01 04:56
【總結】深圳市深南電路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTD多層PCB加工工藝介紹深圳市深南電路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDPCB分類?按層數分:單、雙面板和多層板;?按疊層結構分:普通板、埋盲孔板;?按材料分:FR-4材料板、特殊材料板。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APC
2025-02-14 00:48