多層pcb加工工藝簡(jiǎn)介-資料下載頁(yè)
2025-02-14 00:48本頁(yè)面
【正文】 n 分類(lèi)：熱風(fēng)整平、 OSP、化學(xué)鎳金、化學(xué)錫、化學(xué)銀等。絲印阻焊? 目的：保護(hù)電路板、阻止非焊點(diǎn)上焊料、美觀；? 分類(lèi)：阻焊油墨、字符油墨、碳油、藍(lán)膠等。 Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD電測(cè)試（ ET）n 目的：測(cè)試產(chǎn)品內(nèi)線路網(wǎng)絡(luò)連接狀況；n 設(shè)備：通用針床、專(zhuān)用針床、飛針等。外形加工? 目的：加工成客戶要求的外觀形狀及尺寸；? 分類(lèi)：銑外形、 V刻、金手指倒角、沖壓成形等。 Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD? 成品檢驗(yàn)?zāi)康模罕ＷC外觀上沒(méi)有缺陷；檢查項(xiàng)目：阻焊外觀、孔內(nèi)狀況、表面涂覆等。? 終審目的：匯總各種檢測(cè)信息并進(jìn)行核對(duì)，生成提交給客戶的出貨報(bào)告。? 包裝目的：保證產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程和客戶存貯過(guò)程中的安全。 Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD演講完畢，謝謝觀看
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