多層pcb加工工藝簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2025-03-04 00:48 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 激光、白光）；?目的：檢查板面的表觀缺陷。 Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD棕化n目 的：提高內(nèi)層銅箔與半固化片的接合力；n分 類：黑化、棕化、白棕化。配板? 目的：將內(nèi)層圖形的芯板重疊在一起，組成多層板；? 方式：方槽定位、圓銷定位、 Bonding、鉚釘定位。 Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD層壓n 設(shè)備：銅箔導(dǎo)電加熱、電阻絲加熱、熱媒油加熱；n 目的：通過對(duì)半固化片加熱，將芯板粘合在一起，形成多層板。X光鉆靶n 目的：通過 X光精確測(cè)量后，鉆出定位孔，保證后工 序加工時(shí)的定位精度。 Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider深圳市深南電路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTDPTHn 目的：將鉆孔產(chǎn)生的鉆污除去，然后在孔壁上用化學(xué)方法沉積一層很薄的銅，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電功用；n 去鉆污方法：高錳酸鉀、 Pla
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