pcb點(diǎn)檢表(增加工藝審查)(編輯修改稿)
2024-09-01 00:43 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 電氣要求Y要求見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄C19Y20內(nèi)層地層銅皮到板邊1~2mm，Y21內(nèi)層電源邊緣與內(nèi)層地邊緣是否盡量滿足了20H原則（地層的外框要大于電源層20H）N焊盤(pán)出線22對(duì)采用回流焊的chip元器件，chip類(lèi)的阻容器件應(yīng)盡量做到對(duì)稱(chēng)出線、且與焊盤(pán)連接的cline必須具有一樣的寬度。（12mil）可以不加考慮Y射頻電路無(wú)法滿足此條時(shí)，應(yīng)先通過(guò)工藝認(rèn)可23當(dāng)密間距的SMT焊盤(pán)引腳需要互連時(shí)，應(yīng)在焊腳外部進(jìn)行連接，不允許在焊腳中間直接連接。Y24過(guò)孔元件焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔直徑尺寸設(shè)計(jì)符合要求。Y同上25焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀。Y26線路應(yīng)從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤(pán)的兩端引出，SMT焊盤(pán)引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線。Y過(guò)孔27鉆孔的過(guò)孔孔徑不應(yīng)小于板厚的1/8Y28所有不測(cè)試的via hole應(yīng)該用Solder Mask蓋住。Y29過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂Y30在回流焊面，過(guò)孔不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上。（（20mil），（6mil），方法：將SameNetDRC打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉SameNetDRC）Y禁布區(qū)31金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔Y32安裝螺釘或墊圈的周?chē)粦?yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔Y33螺釘孔、鉚釘、自攻螺絲的禁布區(qū)范圍：M2螺釘，；M5螺釘，禁布區(qū)直徑為12mm。Y大面積銅箔34若Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，（12mil）、（20mil）]N四層板不在表面覆銅箔35大面積銅箔區(qū)的元件焊盤(pán)，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接36大面積布銅時(shí)，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）Y37為了避免波峰焊接時(shí)銅面起泡和受熱后因熱應(yīng)力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設(shè)成網(wǎng)格形式。N四層板，不在Top和Bottom層表面覆銅測(cè)試點(diǎn)38各種電源、地的測(cè)試點(diǎn)是否足夠N采用LED指示燈，未加測(cè)試點(diǎn)39測(cè)試點(diǎn)是否已達(dá)最大限度N采用LED指示燈，未加測(cè)試點(diǎn)40TestVia、TestPin的間距設(shè)置是否足夠N采用LED指示燈，未加測(cè)試點(diǎn)41測(cè)試點(diǎn)的大小、間距、走線是否無(wú)誤。如測(cè)試點(diǎn)為drill hole 考慮背面是否有芯片會(huì)受到影響。N采用LED指示燈，未加測(cè)試點(diǎn)絲印42PCB要有公司名稱(chēng)、文件號(hào)及版本標(biāo)識(shí)NSieyuan，Ver: 43PCB絲印是否清晰、準(zhǔn)確，位置是否符合要求Y要求見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄E44條碼框下面應(yīng)避免有連
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