【文章內(nèi)容簡介】 (THD) 。插件元件引腳間距(pitch) 優(yōu)選≧ ，焊盤邊緣間距優(yōu)選≧。插件元件每排引腳數(shù)較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為 時，推薦采用橢圓形焊盤或加盜錫焊盤（圖 5）。7 / 17 圖5 BGA 周圍3mm 內(nèi)無器件為了保證可維修性，BGA 器件周圍需留有3mm 禁布區(qū)，最佳為5mm 禁布區(qū)。一般情況下BGA 不允許放置在背面（兩次過回流焊的電路板第一次過回流焊的面）；當背面有BGA 器件時，不能在正面BGA5mm 禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。 SOP、 SOIC、插件元件在波峰焊的尾端需要增加一對盜錫焊盤，如圖6： 圖6 增加一對可焊性試驗焊盤 在沒有高密度引腳(pitch≥) 一面的邊緣增設(shè)一對貼片焊盤作可焊性試驗用，并要求絲印“shihan”試焊標識。 貼片元件之間的最小間距滿足要求機器貼片之間器件距離要求：○ 1同種器件：≧異種器件：≧*h+（h 為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求：≧?！?2 工藝邊孔徑+16~20mil過波峰方向過波峰方向盜錫焊盤 盜錫焊盤?Pitch孔徑+16~20mil盜錫焊盤 過板方向Pitch當 X?Y，選用橢圓焊盤當 X?Y，選用圓焊盤橢圓焊盤8 / 17PCB的工藝邊，是指為生產(chǎn)時用于在導軌上傳輸時導軌占用的區(qū)域和使用工裝時的預留區(qū)域。其范圍是PCB的TOP 面和BOT面一對長邊上5mm寬的區(qū)域?？梢愿鶕?jù)實際情況適當增加工藝邊的寬度。 元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm 。 工藝邊內(nèi)不能排布貼片或機插元器件，貼片或機插元器件的實體不能進入工藝邊及其上空。 手插元器件的實體不能落在工藝邊上方3mm 高度內(nèi)的空間中。 工藝邊內(nèi)的導電銅箔要求盡量寬。，最邊上的線。 拼版的工藝邊與有效PCB 之間可用郵票孔或者V形槽連接，一般選用V形槽。 工藝邊上不應有焊盤、通孔。 面積大于80mm2 的單板要求PCB自身有一對相互平行的工藝邊，并且工藝邊上下空間無元件實體進入。 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修應根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據(jù)鄰近器件的高度決定。 所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感(重量較輕且不會造成互感的除外)。 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計成對稱形式。 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）。 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。 對于采用通孔回流焊器件布局的要求a. 對于兩個傳送邊距離大于300mm 的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對PCB 變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b. 尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。c. 通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≦ 的QFP 、SOP、連接器及所有的BGA 的器件邊緣之間的距離大于10mm。與其它SMT 器件間距離 2mm。d. 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離10mm；與非傳送邊距離 5mm。 器件布局要整體考慮單板裝配干涉、連接器要做到互限。器件在布局設(shè)計時，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件 、立體裝配的單板等。各界插件連接器的安排要保證在裝配時不致引起誤插。 器件和機箱的距離要求器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將PCB 安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動時會產(chǎn)生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動要求。 設(shè)計和布局波峰焊接的PCB 時，應盡量允許器件過波峰焊接。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的不能過波峰焊接的器件應盡量少，以減少手工焊接。 裸跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。 布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護。 多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行（見圖7）。9 / 17 圖7 較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。（見圖7右上方）。 走線要求 印制板上的走線距板邊距離和距VCUT邊距離都應大于 、。為了保證PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊和V —CUT 邊大于，（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。紙板走線寬應≥。 散熱器下方無走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。 各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表5 所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔)： 表5 螺釘連接的禁布區(qū)范圍(指螺釘盤頭所在面的禁布區(qū)，)連接種類 型號 規(guī)格 安裝孔（mm） 墊片外徑 （mm） 禁布區(qū)（mm）（帶墊/不帶墊）M2 177。 φ5 177。 M3 177。 φ7 M4 177。 φ8 螺釘連接 —8 組合螺釘M5 177。 φ10 φ12/蘇拔型快速鉚釘Chobert 4 11892812 φ6鉚釘連接 連接器快速鉚釘Avtronuic 11892512 無墊φ6 177。 177。 177。 177。 /φ9 177。 /φ10自攻螺釘連接 —88 十字盤頭自攻鏍釘 177。無墊/10 / 17 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。腰形長孔禁布區(qū)如下表6： 表6 腰形長孔禁布區(qū)連接種類 型號 規(guī)格 安裝孔直徑（寬）D(mm) 安裝孔長L(mm) 禁布區(qū)（mm）M2 177。 (L+) 177。 (L+) M3 177。 (L+) M4 177。 (L+) 螺釘連接 —8 組合螺釘M5 177。 由實際情況確定L Lφ12(L+) 固定孔、安裝孔、過孔要求 過波峰的制成板的安裝孔和定位孔應定為非金屬化孔。 BGA 下方導通孔孔徑為12mil。 SMT 焊盤邊緣距導通孔邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為6mil。 SMT 器件的焊盤上無導通孔。 通常情況下，應采用標準導通孔尺寸。 標準導通孔尺寸（孔徑與板厚比應≥1：6）如表7： 過波峰焊接的板，若元件面有貼片安裝的器件，其底下不能有過孔或者過孔要蓋綠油。 基準點要求 Mark點形狀和材料：要求Mark點標記為光潔實心圓焊盤； []， []。Mark點標記在同一種印制板上尺寸變化不能超過25 微米[]。 基準點組成：一個完整的基準點包括：標記點（mark點）和無阻焊空曠環(huán)帶。見圖8。 位置：有表面貼器件的PCB 單板至少在一條對角線上有一對基準點(最好在另一角上再布置一個)，基準點之間的距離盡可能拉開。基準點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據(jù)基準點在PCB 上的位置分別可分單板基準點和局部基準點，QFP、CSP、BGA等重要器件必須有局部Mark點?；?