pcb內(nèi)層工藝doc19)-工藝技術(shù)(編輯修改稿)
2024-09-22 10:34 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 和酸性蝕刻 選擇之抗蝕油墨考慮方向就不一樣 . d. 印刷作業(yè) 網(wǎng)版印刷目前有三種方式 :手印、半自動(dòng)印及全自 動(dòng)印刷 . 手印機(jī)須要印刷熟 手操作 ,是最彈性與快速的選擇 ,尤以樣品製作 .較小工廠及協(xié)力廠仍有不少採(cǎi) 手印 . 半自動(dòng)印則除loading/unloading以人工作業(yè)外 ,印刷動(dòng)作由機(jī)器代勞 ,但 對(duì)位還是人工作業(yè) .也有所謂 3/4機(jī)印 ,意指 loading亦採(cǎi)自動(dòng) ,印好後人工放入 Rack中 . 全自動(dòng)印刷則是 loading/unloading及對(duì)位 ,印刷作業(yè)都是自動(dòng) .其對(duì)位 方式有靠邊 , pinning 及 ccd 三種 . 以下針對(duì)幾個(gè)要素加以解說(shuō) : (1) 張力 : 張力直接影響對(duì)位 ,因?yàn)橛∷⑦^(guò)程 中對(duì)網(wǎng)布不斷拉扯 , 因此新網(wǎng)張力的要求非 常重要一 .般張力測(cè)試量五點(diǎn) ,即四角和中間 . (2) 刮刀 Squeege 刮刀的選擇考量有三， 第一是材料，常用者有聚氨酯類(lèi) (Polyurethane，簡(jiǎn)稱(chēng) PU)。 第二是刮刀的硬度，電路板多使用 Shore A 之硬度值 60 度－ 80 度者 .平坦基 板銅面上線路阻劑之印刷可用 70－ 80度 。 對(duì)已有線路起伏之板面上的印 綠漆及文字 ,則需用較軟之60－ 70 度。 第三點(diǎn)是刮刀的長(zhǎng)度，須比圖案的寬度每側(cè)長(zhǎng)出 3/4－ 1 吋左右。 刮刀在使用一段時(shí)間後其銳利的直角會(huì)變圓，與網(wǎng)布接觸的面積增大， 就 無(wú)法印出邊緣畢直的細(xì)條，需要將刮刀重新磨利才行，需且刮刀刃線上 不 可出現(xiàn)缺口，否則會(huì)造成印刷的缺陷。 (3). 對(duì)位及試印 －此步驟主要是要將三個(gè)定位 pin固定在印刷機(jī)臺(tái)面上 ,調(diào)整網(wǎng)版及離板間隙 (Off 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁(yè) 共 13 頁(yè) Contact Distance)( 指版膜到基板銅面的距離，應(yīng)保持在 2m/m－ 5m/m 做為網(wǎng)布彈回的應(yīng)有距離 ),然後覆墨試印 .若有不準(zhǔn)再做微調(diào) . －若是自動(dòng)印刷作業(yè)則是靠邊 , pinning 及 ccd 等方式對(duì)位 .因其產(chǎn)量大 ,適合 極大量的單一機(jī)種生產(chǎn) . (4). 烘烤 不同製程會(huì)選擇不同油墨 , 烘烤條件也完全不一樣 ,須 follow 廠商提供的 data sheet,再依廠內(nèi)製程條件的差異而加以 ， 烘烤方式有風(fēng)乾 ,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環(huán)，溫控，時(shí)控等 . (5). 注意事項(xiàng) 不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個(gè)重點(diǎn) －括刀行進(jìn)的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度， －須不須要回墨 . －固定片數(shù)要洗紙 ,避免陰影 . －待印板面要保持清潔 －每印刷固定片數(shù)要抽檢一片依 check list 檢驗(yàn)品質(zhì) . 乾膜法 更詳細(xì)製程解說(shuō)請(qǐng)參讀外層製作 .本節(jié)就幾個(gè)內(nèi)層製作上應(yīng)注意事項(xiàng)加以分析 . A. 一般壓膜機(jī) (Laminator)對(duì)於 厚以上的薄板還不成問(wèn)題 ,只是膜皺要多 注意 B. 曝光時(shí)注意真空度 C. 曝光機(jī)臺(tái)的平坦度 D. 顯影時(shí) Break point 維持 50~70% ,溫度 30+_2,須 auto dosing. 蝕刻 現(xiàn)業(yè)界用於蝕刻的化學(xué)藥液種類(lèi)，常見(jiàn)者有兩種，一是酸性氯化銅 (CaCl2)、 蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。 Ａ．兩種化學(xué)藥液的比較，見(jiàn)表 氨水蝕刻液 amp。 氯化銅蝕刻液比較 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁(yè) 共 13 頁(yè) 兩種藥液的選擇，視影像轉(zhuǎn)移製程中， Resist 是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。在內(nèi)層製程中 D/F 或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。外層製程中，若為傳統(tǒng)負(fù)片流程， D/F 僅是抗電鍍，在蝕 刻前會(huì)被剝除。其抗蝕刻層是鍚鉛合金或純鍚，故
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