免洗錫膏標準工藝doc)-工藝技術(shù)(編輯修改稿)
2025-09-22 07:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 測量其高度。使用的傳感器的高度分辨率為 ， 2 寬度分辨率為 。每次印刷的所有 64 個焊盤都測量，產(chǎn)生每次印刷 28,160 個高度測量，每次測試總共 140,800 個高度測量。這個高度數(shù)據(jù)通過下面三個步驟減少到可管理的信息量： 測量系統(tǒng)輸出每平方 mil 的分割面積，焊盤寬度和焊盤每個分割的平均焊盤高度。分割面積乘以分割間距 (6 mil)，得到近似精確的體積，立方 mil。 數(shù)據(jù)然后輸入到電子表格，在這里一系列的宏命令起動，計算出焊盤體積 (描繪平行與垂直焊盤數(shù)據(jù) )、焊盤平均高度 (在錫膏平臺出 )、和焊盤平均寬度。 因為許多材料與只來自步驟二的數(shù)據(jù)，其結(jié)果是使用客觀來源的數(shù)據(jù)對可印刷性的主觀評估。一個分數(shù)制度，標準偏差除以平均值，用來圓整變量的計算 (圖二 )。對 “塌落 ”進行了計算，定義為平均寬度和 10mils(模板開孔寬度 )之間的絕對差。比開孔寬度小或大的印刷寬度同等對待。對缺少變化的給予分數(shù)。 刮刀的兼容性 除了刮刀角度的特性外，刮刀的形狀也可影響特定角度的 錫膏的 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 9 頁 表現(xiàn)?；旧?，刮刀越鈍，將要求更大的壓力把模板頂面徹底刮干凈。 對各種金屬刮刀邊緣的簡單顯微鏡檢查，會發(fā)現(xiàn)很大的差別。涂層金屬刮刀與電成型刮刀形狀的視覺差別相當于一對一半的刮干凈所要求的刮刀壓力。錫膏性能受到影響，因為較小的刮刀壓力通常模板擦抹的頻率也較少。 對印刷機制造商提供的一些 “空心刮刀 ”選項的配方兼容性對錫膏配方者也是關(guān)鍵的。密間距印刷測試可用來描述一個給定配方的工藝窗口的特征。 印刷圖形擴散 圖形擴散經(jīng)?？醋魇撬?(slump)，但擴散是發(fā)生在印刷 過程中，而不是在印刷工藝之后，由時間、熱或濕度所引起。當相當大的焊盤相互很靠近時，在多數(shù)配方中只要印兩次就有產(chǎn)生擴散的作用。間隔小焊盤大使這個特征比密間距焊盤要明顯得多 (圖 3a, 3b)。 圖 3a, 3b 所示的 SOIC焊盤與密間距焊盤是用 6mil 厚的模板印刷于測試 PCB。印刷后馬上拍下照片。材料 A 的大焊盤由于擴散而橋接，材料 B 中的間隙明顯。密間距焊盤對兩種材料看上去相似。材料 B與材料 A 是相同配方，但含有額外的流變調(diào)節(jié)劑。 增加印刷厚度可能使擴散惡化，這可能是模板與 PCB 焊盤之間的密封不好的結(jié)果 。因此，這個測試模式的模板是 8mil 厚度，由于很小的焊盤間隔，使用激光切割和微拋光 (圖四 )
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