pcb制造流程簡介(編輯修改稿)
2025-01-19 02:06 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 要求的銅厚167。 重要原物料：銅球乾膜 二次銅37PB3(電鍍二課 )介紹? 鍍錫 :167。 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑167。 重要原物料：錫球乾膜 二次銅保護(hù)錫層38PB3(電鍍二課 )介紹?剝膜 :167。 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除167。 重要原物料：剝膜液 (KOH)?線路蝕刻 :167。 目的 :將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉167。 重要原物料：蝕刻液 (氨水 )二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板39PB3(電鍍二課 )介紹?剝錫 :167。 目的 :將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除167。 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液二次銅底板40PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹?流程介紹 :167。 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課程暫不介紹? 制程目的：167。 通過檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本167。 收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生41PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹?:167。 全稱爲(wèi) Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)167。 目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。167。 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)42PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹?:167。 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng)167。 目的：通過與 ，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 並由人工對(duì) 。167。 需注意的事項(xiàng)： 認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的 function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)43PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹?O/S電性測(cè)試 :167。 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況。167。 所用的工具：固定模具44PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹?找 O/S:167。 目的：在 O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn)167。 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦45PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹?MRX銅厚量測(cè) :167。 目的：通過檢驗(yàn)的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求167。 需注意的事項(xiàng)：銅厚的要求是每個(gè)客戶在給規(guī)格書時(shí)都 會(huì)給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測(cè)的數(shù)量一般是通過抽樣計(jì)劃得出46PCB制造流程簡介 — PC0228。 PC0介紹（防焊 成型） :228。 PC1(Solder Mask 防焊課）228。 PC2(Surface Treatment Process 加工課）228。 PC3(Routing 成型課）228。 PC9(Final Inspection Testing 終檢課）47PC1(防焊課）流程簡介228。 防焊 (Solder Mask)167。 目的： ： 防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 ：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來 的機(jī)械力所傷害 ：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也 越來越高48PC1(防焊課）流程簡介167。 原理：影像轉(zhuǎn)移216。 主要原物料：油墨216。 油墨之分類主要有：216。 IR烘烤型216。 UV硬化型49Sold mask Flow Chart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M50PC1(防焊課）流程簡介228。 前處理167。 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。167。 主要原物料： SPS51PC1(防焊課）流程簡介228。 印刷167。 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的167。 印寫在板子上。167。 主要原物料：油墨167。 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating)52PC1(防焊課）流程簡介167。 制程主要控制點(diǎn)167。 油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線拐角處 228。 預(yù)烤167。 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。53PC1(防焊課）流程簡介167。 制程要點(diǎn)167。 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。167。 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。167。 溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則 over curing會(huì)造成顯影不盡。167。 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 54PC1(防焊課）流程簡介228。 曝光167。 目的：影像轉(zhuǎn)移167。 主要設(shè)備：曝光機(jī)167。 制程要點(diǎn)： A 曝光機(jī)的選擇 B 能量管
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