led制造工藝流程簡介(編輯修改稿)
2025-03-31 00:02 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 否符合工藝要求電極圖案是否完整 ? 擴(kuò)片 由于 LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對粘結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使 LED芯片的間距拉伸到約。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。 ? 點(diǎn)膠 在 LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、 SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光 LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。 ? 備膠 和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在ＬＥＤ背面電極上，然后把背部帶銀膠的ＬＥ D安裝在支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 ? 手工刺片 將擴(kuò)張后 LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上， LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。 ? 自動裝架 自動裝架其實(shí)是結(jié)合了粘膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先后在 LED支架點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將 LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對 LED芯片表面的損傷，特別是藍(lán)、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎潅酒砻娴碾娏鲾U(kuò)散層。 ? 燒結(jié) 燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。 銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150℃ ，燒結(jié)時(shí)間 2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到 170℃ ， 1小時(shí)。 絕緣膠一般 150℃ ， 1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔 2小時(shí)（或 1小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。 ? 壓焊 壓焊的目的將電極引到 LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在 LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程在在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。 壓焊是 LED封
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