led制造工藝流程簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧資料
2025-03-17 00:02本頁(yè)面
【正文】 以調(diào)整到 170℃ ， 1小時(shí)。 ? 燒結(jié) 燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì) LED芯片表面的損傷，特別是藍(lán)、綠色芯片必須用膠木的。 ? 自動(dòng)裝架 自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了粘膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先后在 LED支架點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將 LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 ? 手工刺片 將擴(kuò)張后 LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上， LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。 ? 備膠 和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在ＬＥＤ背面電極上，然后把背部帶銀膠的ＬＥ D安裝在支架上。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。（對(duì)于GaAs、 SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。 LAMP 食人魚 TOP LED 大功率 LED 封裝工藝說(shuō)明 ? 芯片檢驗(yàn) 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（ lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整 ? 擴(kuò)片 由于 LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s），不利于后工序的操作。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。LED制造工藝流程 工藝過(guò)程 例如 GaAs、Al2O3 、 Si、 SiC等 制造襯底 封狀成 成品 制造 芯片 40000個(gè) 制造發(fā)光二極管外延片 例如 MOCVD 一片 2直徑英寸的外延片可以加工 20230多個(gè) LED芯片 硅 (Si) 氮化鎵 (GaN) 50毫米 200微米 = 上游產(chǎn)業(yè)： 材料的外延與生長(zhǎng) 中游產(chǎn)業(yè)： 芯片制造 下游產(chǎn)業(yè)： 器件封裝與應(yīng)用 技術(shù)路線 襯底制備 外延材料生長(zhǎng) 外延片檢測(cè) N面工藝 薄膜轉(zhuǎn)移 P面工藝 芯片點(diǎn)測(cè) 劃片 芯片分選 襯底制備 直拉法 主要包括以下幾個(gè)過(guò)程： 加料 → 熔化 → 縮頸生長(zhǎng) → 放肩生長(zhǎng) →等徑生長(zhǎng) → 尾部生長(zhǎng) 切片 磨片 拋光 清洗 :2h 光刻 : 刻蝕 :1h一爐 (8片 ) 光刻是一個(gè)整體概念，它包括以下幾個(gè)過(guò)程 (以正膠為例 )： (1) 涂光刻膠； (2) 前烘； (3) 曝光 (使用光刻版掩膜 )； (4) 顯影； (5)
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1