led封裝工藝流程-文庫吧資料
2024-09-03 12:30本頁面
【正文】 f)自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED產(chǎn)品支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED產(chǎn)品芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 e)手工刺片 將擴張后LED產(chǎn)品芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED產(chǎn)品支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED產(chǎn)品芯片一個一個刺到相應的位置上。 d)備膠 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED產(chǎn)品背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED產(chǎn)品安裝在LED產(chǎn)品支架上。） 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。 3. LED產(chǎn)品封裝工藝流程 a)芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整 b)擴片 由于LED產(chǎn)品芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。ǎ?，不利于后工序的操作。 2. LED產(chǎn)品封裝形式 LED產(chǎn)品封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。 二、封裝工藝 1. LED產(chǎn)品的封裝的任務 是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。 h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED產(chǎn)品）的任務。（制作白光TOPLED產(chǎn)品需要金線焊機） d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED產(chǎn)品管芯和焊線保護起來。 c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED產(chǎn)品管芯上，以作電流注入的引線。 一、生產(chǎn)工藝 ： a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED產(chǎn)品支架，并烘干。顯然，減小LED溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉(zhuǎn)換效率（又稱外量子效率），使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結溫產(chǎn)生的熱，通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。降低LED結溫的途徑有哪些？A、減少LED本身的熱阻；B、良好的二次散熱機構；C、減少LED與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻；D、控制額定輸入功率。一個普通型的LED，從P—N結區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到 600℃／w之間，對于一個具有良好結構的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃ ／W。由于環(huán)氧膠是低熱導材料，因此P—N結處產(chǎn)生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層， PCB與熱沉向下發(fā)散。D、顯然，LED元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。C、實踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。B、由于P—N結不可能極端完美，元件的注人效率不會達到100％，也即是說，在LED工作時除P區(qū)向N區(qū)注入電荷(空穴)外，N區(qū)也會向P區(qū)注人電荷 (電子)，一般情況下，后一類的電荷注人不會產(chǎn)生光電效應，而以發(fā)熱的形式消耗掉了。產(chǎn)生LED結溫的原因有哪些？在LED工作時，可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升：A、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區(qū)的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯(lián)電阻。實驗指出，當電流流過LED元件時，P—N結的溫度將上升，嚴格意義上說，就把P—N結區(qū)的溫度定義為LED的結溫。1包裝 將成品進行計數(shù)包裝，藍/白/綠超高亮LED需要防靜電包裝。SMDLED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。一般條件為120℃，4小時。1后固化 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。1固化與后固化 固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。（一般的LED無法通過氣密性試驗） 如右圖所示的TOPLED和SideLED適用點膠封裝?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。）我們在這里不再累述。 對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。金絲球焊
畢業(yè)設計相關推薦
鄂ICP備17016276號-1