led封裝工藝的問題及改善-文庫吧資料
2024-11-11 05:23本頁面
【正文】 電漿儀 清洗支架 固晶 電 漿 儀清洗晶片電極 焊線 點(diǎn)膠 冷熱 循環(huán) 分光 入庫 熱測 封膠 老化LED a、改善固晶膠的接著狀況，增加粘著面積 ? 增加貼著面積，固晶膠與支架的粘著力增加。 清潔晶片電極（ pad）上的氧化層及污物，使金球與晶片電極（ pad）附著力牢固防止金球松脫，焊線的穩(wěn)定性也會(huì)大幅度提升。 清理支架上的氧化層或者污物，提高膠體與支架 結(jié)合的緊密性防止空氣滲透造成不良 。 (可以從煮紅墨水實(shí)驗(yàn)中看出 ) 二、須預(yù)防改善事項(xiàng)： 清理支架上的氧化層或者污物，增加固晶膠（晶片）與支架之間的結(jié)合力，改善固晶的牢固度，并且使金球與支架的附著力增加，防止金球與支架松 脫。 目前
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