led封裝工藝的問(wèn)題及改善(留存版)
【正文】 況，增加粘著面積 ? 增加貼著面積，固晶膠與支架的粘著力增加。 固晶 焊線 點(diǎn)膠 測(cè)試 分光入庫(kù) 封膠 熱測(cè) 冷熱循環(huán) 清潔晶片電極（ pad）上的氧化層及污物，使金球與晶片電極（ pad）附著力牢固防止金球松脫，焊線的穩(wěn)定性也會(huì)大幅度提升。 (氬氫氣體一罐 180 元RMB,可供一臺(tái)電漿儀使用一個(gè)半月 ) ③ 反應(yīng)物不需回收處理，無(wú)環(huán)保問(wèn)題。 ② 經(jīng)過(guò)清洗后， 所有的推力都大于 75g。 b、 金球和電極（ pad），金球和支架松脫 ，如圖 2 所示： 造成以上兩方面的松脫 原因 ，是由 支架和電極表面有或雜物或污染物使粘接不牢固。 ? 焊線附著力增加后，焊線的穩(wěn)定性也會(huì)大幅提升 。 電 漿 儀產(chǎn)能：
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