led封裝工藝的問題及改善-在線瀏覽
2025-01-06 05:23本頁面
【正文】 小縫隙，時(shí)間存放久了之后空氣進(jìn)入至使電極及支架表面氧化造成死燈。 固晶 焊線 點(diǎn)膠 測試 分光入庫 封膠 熱測 冷熱循環(huán) 清潔晶片電極（ pad）上的氧化層及污物，使金球與晶片電極（ pad）附著力牢固防止金球松脫，焊線的穩(wěn)定性也會(huì)大幅度提升。 二、須預(yù)防改善事項(xiàng)： 清理支架上的氧化層或者污物，增加固晶膠（晶片）與支架之間的結(jié)合力，改善固晶的牢固度，并且使金球與支架的附著力增加，防止金球與支架松脫。 清理支 架上的氧化層或者污物，提高膠體與支架 結(jié)合的緊密性防止空氣滲透造成不良 。 ? 固晶膠的附著力穩(wěn)定，固晶膠量的控制會(huì)更穩(wěn)定。 b、改善焊線的焊接狀況 ? 清洗后，電極表面的污染大幅的
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