led封裝工藝的問題及改善(已修改)
2024-11-19 05:23 本頁面
【正文】 LED 封裝工藝的問題及改善 一、 目前 LED 制作過程中存在的問題： 現(xiàn)在 LED 制作中的主要問題是 可靠性差（死燈） ，由兩方面所引起： a、固晶膠（晶片）和支架松脫。 b、 金球和電極（ pad），金球和支架松脫 ，如圖 2 所示： 造成以上兩方面的松脫 原因 ，是由 支架和電極表面有或雜物或污染物使粘接不牢固。 目前 LED 制作工藝如下所示： 從以上工藝可以看出此工藝沒有作到對死燈的事先預(yù)防；（我們應(yīng)該將預(yù)防死燈放在第一位，然后才是將死燈挑出來）雖然在事后加了冷熱循環(huán)這道 工序，但由于時間短（ 24 小時）并不能完全將死燈給挑選出來 (即便能將死燈完全挑出也不能在事先控制死燈的數(shù)量 )。 現(xiàn)業(yè)界的顯示屏 LED 燈管為什么死燈多（有的經(jīng)過多次冷熱循環(huán)還挑不干凈），除了以上兩方面原因外，還有另一個重要因素是支
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