led封裝工藝的問題及改善-wenkub
2022-11-14 05:23:48 本頁面
【正文】 固晶 焊線 點(diǎn)膠 測試 分光入庫 封膠 熱測 冷熱循環(huán) 清潔晶片電極（ pad）上的氧化層及污物，使金球與晶片電極（ pad）附著力牢固防止金球松脫，焊線的穩(wěn)定性也會大幅度提升。 b、 金球和電極（ pad），金球和支架松脫 ，如圖 2 所示： 造成以上兩方面的松脫 原因 ，是由 支架和電極表面有或雜物或污染物使粘接不牢固。 目前 LED 制作工藝如下所示： 從以上工藝可以看出此工藝沒有作到對死燈的事先預(yù)防；（我們應(yīng)該將預(yù)防死燈放在第一位，然后才是將死燈挑出來）雖然在事后加了冷熱循環(huán)這道 工序，但由于時間短（ 24 小時）并不能完全將死燈給挑選出來 (即便能將死燈完全挑出也不能在事先控制死燈的數(shù)量 )。
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1