smd貼片型led的封裝-wenkub
2023-05-21 17:13:25 本頁面
【正文】 *14）等。帶透鏡高亮度 3）近些年 采用 PCB板和反射層材料，填充的環(huán)氧樹脂更 少，去除較重的碳鋼材料，通過縮小尺寸，降低重量。其發(fā)光顏色可以是白光在內(nèi)的各種顏色，用于便攜式設(shè)備到車載用途等的高亮度薄型封裝的產(chǎn)品系列。特別是手機(jī)、筆記本電腦等。尤其適合戶內(nèi)，半戶外全彩顯示屏應(yīng)用。 2） PCB片 LED PCB板型： 040 060080 1206 3)SMDLED內(nèi)部結(jié)構(gòu) 主要流程 二、 SMD 貼片 LED生產(chǎn)流程 固晶 焊線 壓 出成型 切割 PCB 分光 帶裝 包裝 入 庫 包裝料帶 (Carrier) 成品原料 PCB板 膠餅 金 線 晶片 銀膠 成品 銀膠 流程 概念 點(diǎn)銀膠 點(diǎn)膠頭 流程概念 固晶 頂針 晶片 吸 嘴 固晶 點(diǎn)銀膠 固晶 放 PCB PCB于軌 道 內(nèi)進(jìn) 行 點(diǎn)銀膠 、固晶 種 球 流程概念 焊線 結(jié)金球 線 夾 瓷嘴 結(jié) 金球 焊線 放材料 于載 具， 進(jìn)行 打 線 流程概念 Molding 模座 壓 出成型 Step1：放材料 于 模穴上 Step2：合模 并 放入 膠餅 ， 轉(zhuǎn)進(jìn)擠入膠使膠 注入 膠 道成型 Step3： 于 烤箱 長(zhǎng) 烤 長(zhǎng)烤 流程概念 切割 切割刀片 PCB支架的切割需要經(jīng)過高速的全自動(dòng)水切割機(jī)來實(shí)現(xiàn)，15000轉(zhuǎn) /秒的速度。 COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的 LED封裝，同 SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為 612W/）。 第二步： 背膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在 PCＢ印刷線路板上。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化 (時(shí)間較長(zhǎng) )。 第九步： 點(diǎn)膠。 第十一步：后測(cè)。 根據(jù)單顆片式 LED所用晶片數(shù)量分：?jiǎn)尉?、雙晶型及三晶型。 PCB板外形尺寸選擇 外形尺寸：①要求每塊 PCB板上設(shè)計(jì)產(chǎn)品數(shù)量。 綜合各方面考慮，選取厚度為 、面積為60mm 130mm的 PCB作為基板，在板上設(shè)計(jì)41組封裝結(jié)構(gòu)，每組由 44只片式 LED連為一體。 2）、 焊線區(qū) :要大于磁嘴底部尺寸。采用小的線徑可以增加基板與膠體的粘著力。 另外，還要考慮定位孔的孔徑大小
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