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ic封裝技術(shù)-wenkub

2022-10-29 01:56:17 本頁面

　

【正文】作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心 ─ 晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為「 IC封裝製程」，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟。IC封裝技術(shù) 指導(dǎo)老師 :陳毓良組員 :彭意堯許志亨歐陽興樺巫盛廷目錄 ? 封裝的定義 ? 型態(tài)及構(gòu)裝形式 ? IC封裝流程 ? 結(jié)論 ? 參考文獻封裝的定義 ? I C 封裝是將加工完成之晶圓 (W a f e r )經(jīng) 切割後之晶粒 ( D i e )，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應(yīng)用，並達到晶片與電子系統(tǒng)間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。晶片切割

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