ic封裝技術(shù)-文庫(kù)吧資料
2024-10-26 01:56本頁(yè)面
【正文】 始下一條金線之銲線動(dòng)作。首先將金線之端點(diǎn)燒結(jié)成小球，而後將小球壓銲在第一銲點(diǎn)上（此稱為第一銲，first bond）。當(dāng)導(dǎo)線架從彈匣內(nèi)傳送至定位後，應(yīng)用電子影像處理技術(shù)來(lái)確定晶粒上各個(gè)接點(diǎn)以及每一接點(diǎn)所相對(duì)應(yīng)之內(nèi)引腳上之接點(diǎn)的位置，然後做銲線之動(dòng)作。黏晶後之成品如圖所示。而經(jīng)過(guò)切割之晶圓上之晶粒則由取放臂一顆一顆地置放在已點(diǎn)膠之晶粒座上。導(dǎo)線架是提供晶粒一個(gè)黏著的位置 （晶粒座die pad），並預(yù)設(shè)有可延伸ＩＣ晶粒電路的延伸腳 （分為內(nèi)引腳及外引腳 inner lead/outer lead）一個(gè)導(dǎo)線架上依不同的設(shè)計(jì)可以有數(shù)個(gè)晶粒座，這數(shù)個(gè)晶粒座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法 。切割完後，一顆顆之晶粒井然有序的排列在膠帶上，如圖二、三，同時(shí)由於框架之支撐可避免膠帶皺摺而使晶粒互相碰撞，而框架撐住膠帶以便於搬運(yùn)。 晶片切割 目的是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒（ Die）切割分離。常見(jiàn)的引腳插入型封裝主要有 ZIP、 DIP等，而表面黏著型封裝主要的產(chǎn)品有 SOP、 QFP、 BGA等（圖表一）。IC封裝技術(shù) 指導(dǎo)老師 :陳毓良 組員 :彭意堯
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