ic封裝技術(shù)(參考版)
2024-10-22 01:56本頁面
【正文】 參考文獻(xiàn) ? ? ? ? 。照片所示乃剪切成型後之成品。而成型的目的，則是將這些外引腳壓成各種預(yù)先設(shè)計好之形狀，以便於爾後裝置在電路板上使用，由於定位及動作的連續(xù)性，剪切及成型通常在一部機(jī)器上，或分成兩部機(jī)（ trim / dejunk , form / singular）上連續(xù)完成。同時，亦要把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（ dejunk）。 剪切成型 封膠完後之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多餘之殘膠去除（ deflash），並且經(jīng)過電鍍（ plating）以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而後再進(jìn)行剪切成型。 ２、轉(zhuǎn)印式（ pad print）：使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上沾印再印字在膠體上。因此在ＩＣ封裝過程中亦是相當(dāng)重要的，往往會有因?yàn)橛∽植磺逦蜃舟E斷裂而遭致退貨重新印字的情形。 印字 在註明商品之規(guī)格及製造者。 ３、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出於外部。 主要目的 :１、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?。啟動機(jī)器後，壓模機(jī)壓下，封閉上下模再將半溶化後之樹脂擠入模中，待樹脂充填硬化後，開模取出成品。之金線與頭髮的比較。圖二為 30181。接著便又結(jié)成小球開
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