smd貼片型led的封裝(編輯修改稿)
2025-06-15 17:13 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 。 點銀漿。適用于散裝 LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在 PCＢ印刷線路板上。 第三步： 將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將 LED芯片用刺晶筆刺在 PCB印刷線路板上 第四步： 將刺好晶的 PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出 (不可久置，不然 LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難 )。 第五步： 粘芯片。用點膠機在 PCB印刷線路板的 IC位置上適量的紅膠 (或黑膠 )，再用防靜電設(shè)備 (真空吸筆 )將 LED芯片正確放在紅膠 第六步： 烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化 (時間較長 )。 第七步：邦定 (打線 )。采用鋁絲焊線機將芯片 (LED晶?；?IC芯片 )與 PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接 第八步： 前測。使用專用檢測工具 (按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源 )檢測 COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步： 點膠。采用點膠機將調(diào)配好的 AB膠適量地點到邦定好的 LED晶粒上，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。 第十步： 固化。將封好膠的 PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的 PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 選擇 PCB與測試 LED 片式 LED PCB板結(jié)構(gòu)選擇 導(dǎo)通孔型結(jié)構(gòu)：切割時需切割兩個方向，單顆成品電極為半弧型。 挖槽孔型結(jié)構(gòu)等：切割時只需切割一個方向。 根據(jù)單顆片式 LED所用晶片數(shù)量分：單晶型、雙晶型及三晶型。 沒有提出特殊要求時，一般選擇挖槽孔型結(jié)構(gòu)設(shè)計 PCB板。 PCB基板為 BT板。 挖槽孔方向的選擇 如果選擇用挖槽孔型結(jié)構(gòu)的方式設(shè)計 PCB板，一般情況下挖槽孔是沿著 PCB板寬度方向進行設(shè)計的，因為這樣做可以使壓模成型后 PCB板產(chǎn)生的變形最小。 PCB板外形尺寸選擇 外形尺寸：①要求每塊 PCB板上設(shè)計產(chǎn)品數(shù)量。 ②壓模成型后 PCB板形變程度是否在可接受的范圍內(nèi)。 厚度選擇：根據(jù)用戶使用的片式 LED整體厚度要求進行確定的。不能太厚，太厚會造成固晶后無法焊線；也不能太薄，太薄會造成壓模成型后因為膠體收縮， PCB板形變過大。 綜合各方面考慮，選取厚度為 、面積為60mm 130mm的 PCB作為基板，在板上
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