【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 材料厚度選擇 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：材料厚度選擇 設(shè)計(jì)原則 滿足理論依據(jù)； 以最小開孔和最小間距元件為考慮重點(diǎn)兼顧其他， 必要時(shí)考慮 STEP設(shè)計(jì)； 工藝方法不同，建議的厚度也有所不同 常見元件用 STENCIL厚度建議表 Part Pitch Pad W Pad L Apt W Apt L Thickness Aspt R Area R ETCH Laser EF PLCC QFP QFP QFP QFP 0402 N/A N/A 0201 N/A N/A BGA N/A 181。BGA N/A 181。BGA N/A 膠水 STENCIL厚度選擇：一般在 , 典型厚度在 ，依元件大小與中間間隙適當(dāng)調(diào)整 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 外框選擇 ?設(shè)計(jì)要求 :外框選擇必須符合所用印刷機(jī)要求。具體參見 《 常見印刷機(jī)對(duì) STENCIL要求一覽表 》 ?分類 :根據(jù)安裝形式外框分為固定外框、活動(dòng)外框及半活動(dòng)外框；根據(jù)材料不同一般有鋁型材、鑄鋁、鑄鋼及不銹鋼型材； ?應(yīng)用 :以固定鋁型材使用最廣 ?技術(shù)要求 :?良好的平面度，底面平面度 1mm ?具有良好的硬度和強(qiáng)度 ?固定框粘接面應(yīng)清潔，粗糙 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：外框選擇 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 印刷格式設(shè)計(jì) ?印刷格式：印刷區(qū)域在整個(gè) STENCIL中的位置及方向 ?位置要求決定于印刷機(jī)的要求 ?方向要求決定于用戶自動(dòng)生產(chǎn)線之工藝要求 ?四周絲網(wǎng)區(qū)域至少應(yīng)有 20mm以保證足夠的張力和彈性 ?最邊緣開孔到內(nèi)粘接邊應(yīng)有 50mm以保證刮刀行程 ?請(qǐng)參見 《 常見印刷機(jī)對(duì) STENCIL要求一覽表 》 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：印刷格式設(shè)計(jì) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) 概述 開孔形狀指導(dǎo) 開孔尺寸指導(dǎo) CHIP件開孔設(shè)計(jì) SOT開孔設(shè)計(jì) MELF開孔設(shè)計(jì) SOIC、 PLCC、 QFP開孔設(shè)計(jì) BGA、 181。BGA開孔設(shè)計(jì) 膠水模板開孔設(shè)計(jì) 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /內(nèi)容摘要 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) 概述 ?必須符合設(shè)計(jì)理論依據(jù) ?設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是 尺寸、形狀 兩要素 ?必須保證：有利于錫膏釋放和脫模；有利于改善工藝缺陷 ?影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度 ?開孔設(shè)計(jì)須遵循一般通用規(guī)則，但須以現(xiàn)場(chǎng)工藝環(huán)境作為基礎(chǔ) ?本節(jié)介紹開孔設(shè)計(jì)通用技術(shù)規(guī)則 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /概述 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) 開孔形狀指導(dǎo) ?合適的孔壁錐度 (4186。9186。)有利于焊膏釋放和脫模 ?圓角比直角有更好的脫模效果 ?設(shè)計(jì)目的皆是力圖避免或改善諸如錫珠、橋連等工藝缺陷 ?Aperture寬度減小應(yīng)對(duì)稱進(jìn)行，以使錫膏居中 ?Aperture長(zhǎng)度減小應(yīng)盡量在元件內(nèi)側(cè)以避免“ Underchip”錫珠 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /開孔形狀指導(dǎo) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) 開孔尺寸指導(dǎo) ?開孔尺寸應(yīng)符合寬厚比和面積比公式 ?一般， Aperture應(yīng)略小于 PAD尺寸以利于減少錫膏移位和減少錫珠 ?開孔可按 1:1 ?小于 STENCIL時(shí)，開孔可考慮按1:1 ?181。BGA開孔尺寸應(yīng)考慮大于 PAD 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /開孔尺寸指導(dǎo) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) 元件開孔尺寸修改指導(dǎo) 元件類型 修改指導(dǎo) Lead SMD W減少 L減少 Plastic BGA D減少 Ceramic BGA D增加 Or 厚度 T= 181。BGA SQ減少 of D W/ R of Corner=SQ/4 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /開孔尺寸指導(dǎo) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) / CHIP件開孔尺寸設(shè)計(jì) 4A、 CHIP件開孔尺寸設(shè)計(jì) Part PAD T Aperture A/R Volume T Aperture A/R Volume 0201 ? 0 25? ? 0402 ? ? ? 0603 ? 1?1 1? 0805或以上 ? 1?1 1? 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) / CHIP件開孔形狀設(shè)計(jì) 4B、 CHIP件開孔形狀設(shè)計(jì) ?主要為防止錫珠的產(chǎn)生 ?各處 膏印刷及 STENCIL清潔 ?常見設(shè)計(jì)如右所示 ?其他方式見次頁(yè) 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /CHIP件開孔形狀設(shè)計(jì) 以下為其他經(jīng)常遇到的形狀修改方式 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) SOT開孔設(shè)計(jì) 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /SOT開孔設(shè)計(jì) / SOT89 SOT89 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) SOT開孔設(shè)計(jì) SOT252 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /SOT開孔設(shè)計(jì) / SOT252 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) SOT開孔設(shè)計(jì) 其它 SOT 按面積的 90%~100%開口 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /SOT開孔設(shè)計(jì) / 其他 SOT 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) MELF開孔設(shè)計(jì) 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /MELF開孔設(shè)計(jì) 一般開“ C”形口并輔以四周倒圓角 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) SOIC、 PLCC、 QFP開孔設(shè)計(jì) 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /SOIC、 PLCC、 QFP開孔設(shè)計(jì) ? X2=X1 ~， Y2=Y1 ~ ?R= ?當(dāng) Y1， Y2/Y1一般在 ~ ?應(yīng)綜合考慮間距及焊盤大小 深圳市木森激光電子技術(shù)有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設(shè)計(jì) BGA、 181。BGA開孔設(shè)計(jì) 主標(biāo)題： STENCIL設(shè)計(jì) 副標(biāo)題：開孔設(shè)計(jì) /BGA、 181。BGA開孔設(shè)計(jì) BGA Ф Ф ~ ~ μBGA Ф ~ ~ μBGA Ф ~ ~ 元件類型 Pitch 焊盤寬度 邊長(zhǎng)或直徑