【正文】 類別： 產品裝配質量要求越高對 STENCIL要求越高 主標題： STENCIL設計 副標題：設計依據 /實際應用 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 設計要素 設計要素 ?數(shù)據形式 ?工藝方法要求 ?材料要求 ?材料厚度要求 ?框架要求 ?印刷格式要求 ?開孔要求 ?其他工藝需求 主標題： STENCIL設計 副標題：設計要素 /內容摘要 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 數(shù)據形式 數(shù)據傳輸 ?“數(shù)據”包括 PCB、制做要求文本、 CAD文件、 FILM等STENCIL相關文件 ?數(shù)據傳輸可分別用： MODEM、EMAIL、 FTP、 DISKS、 FAX等方式 ?常常軟件采用 EMAIL方式，硬文本用 FAX或其他方式 主標題： STENCIL設計 副標題：數(shù)據形式 /數(shù)據傳輸 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 數(shù)據形式 軟數(shù)據格式 ?GERBER文件格式， RS274D或 RS274X ?常用 CAD軟件一般可由生產商進行格式轉換。如 ALEGRO， EAGLE， ECAM， PADS，PROTEL， ACAD， PCCAM， PCGERBER etc ?標準 GERBER格式應定義兩個方面的內容： ?X/Y DATA ?APERTURE LIST 主標題： STENCIL設計 副標題：數(shù)據形式 /軟數(shù)據格式 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 工藝方法選擇 主標題： STENCIL設計 副標題：工藝方法選擇 應用要求 腐蝕 激光 電鑄 激光加拋光 激光加腐蝕 激光加電鑄 腐蝕加電鑄 R R R R R R R R R R FLIPCHIP R R R R R R MARK R R 181。BGA開孔尺寸應考慮大于 PAD 主標題： STENCIL設計 副標題：開孔設計 /開孔尺寸指導 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設計 元件開孔尺寸修改指導 元件類型 修改指導 Lead SMD W減少 L減少 Plastic BGA D減少 Ceramic BGA D增加 Or 厚度 T= 181。） 、水沖洗、干燥三個環(huán)節(jié) ?優(yōu)點：對錫膏殘留、膠水及 FLUX均有較好的清 潔效果 ?缺點：使用成本較高；噴淋 系統(tǒng)易帶來安全隱患 主標題： STENCIL使用和儲存 副標題： STENCIL清潔 /高壓噴淋清洗 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 高壓噴淋清洗 ?典型清洗流程 ?WASH為閉環(huán)， RINSE為開環(huán) 主標題： STENCIL使用和儲存 副標題： STENCIL清潔 /高壓噴淋清洗 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 清潔溶劑 ?選擇原則：高溶解能力、低表面張力、高安全性 ?常用清潔溶劑： ?堿性水溶性溶劑：適合超聲波或噴霧清洗但有弱腐蝕性 ?酒精、乙醇、 2丙烷、丙二醇乙二醇醚：適合自動擦拭或噴霧清洗但閃點低 ?國外許多公司有生產 STENCIL專用清潔劑：Petroferm,Alphametals,Zestron,Kyzen,Smartsonic 主標題： STENCIL使用和儲存 副標題： STENCIL清潔 /清潔溶劑 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD ?儲存前應對 STENCIL作徹底清潔處理 ?無外框 STENCIL應豎掛在儲存柜內 ?有外框 STENCIL應立放或平放在分離貨架內 主標題： STENCIL使用和儲存 副標題： STENCIL儲存要求 8 STENCIL儲存 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 九、木森 STENCIL介紹 整體評價 材料 外觀 拉網 主標題：木森 STENCIL介紹 副標題：內容摘要 粘網 鋼片表面 鋼片開孔 質量保證 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 9整體評價 ?美觀大方，具有鮮明的企業(yè)個性 ?極佳的錫膏釋放效果 ?快捷交貨，正常 12小時，最快 1小時 ?不是最貴的，但一定是最好的 主標題：木森 STENCIL介紹 副標題：整體評價 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD ?鋁框：四角圓滑過渡，表面藍色處理 ?絲網：高彈力 120200目聚酯絲網和 不銹鋼絲網 ?不銹鋼：日本進口 SUS304， HV420 以上，厚度公差 3181。9186。BGA開孔設計 主標題： STENCIL設計 副標題：開孔設計 /BGA、 181。BGA N/A 181。BGA(CSP)， MCM… 主標題： SMT STENCIL的發(fā)展 副標題： SMD封裝形式的發(fā)展 /SMD介紹 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 1 SMD封裝形式的發(fā)展 SMD封裝應用發(fā)展趨勢 ?小型化、高密度、多引腳方向發(fā)展 ?多種封裝形式將長期在不同領域并存 ?0402， 0201將被廣泛應用 ?BGA， 181。BGA開孔設計 膠水模板開孔設計 主標題： STENCIL設計 副標題：開孔設計 /內容摘要 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設計 概述 ?必須符合設計理論依據 ?設計最關鍵的環(huán)節(jié)是 尺寸、形狀 兩要素 ?必須保證：有利于錫膏釋放和脫模；有利于改善工藝缺陷 ?影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度 ?開孔設計須遵循一般通用規(guī)則，但須以現(xiàn)場工藝環(huán)境作為基礎 ?本節(jié)介紹開孔設計通用技術規(guī)則 主標題： STENCIL設計 副標題：開孔設計 /概述 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 5 開孔設計 開孔形狀指導 ?合適的孔壁錐度 (4186。 主標題： STENCIL使用和儲存 副標題： STENCIL清潔 /清潔的重要性和目的 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 清潔方法 ?手動擦試 ?自動擦試 ?超聲波清洗 ?高壓噴淋清洗 主標題： STENCIL使用和儲存 副標題： STENCIL清潔 /清潔方法 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 手動擦試 ?使用預浸過清 潔劑的不起毛 抹布手動擦試 ?一般用于模板 下表面 主標題： STENCIL使用和儲存 副標題： STENCIL清潔 /手動擦試 優(yōu)點： ?低成本 ?安全易用 缺點： ? 不能有效提供 持續(xù)清潔 ? 難以清潔孔內 已干燥的錫膏 ? 易損壞模板 8 STENCIL清潔 深圳市木森激光電子技術有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 自動擦試 ?自動印刷機中配有自動擦試功能，包括安全溶劑和無毛擦試紙 ?擦拭頻率決定于模板類型、元件間距、錫膏、PCB平面度等因素 ?優(yōu)點：對清除下表面殘留錫膏或膠水極有幫助；效率高；可在線操作；易于持續(xù)